Products HomeCO₂レーザー光ファイバー加工システム
- CO2 Laser Provides Clean and Uniform Heating
- Fabricate End-Cap Terminations up to Ø5 mm
- Automated XY and Rotational Alignment
Application Idea
Splicing of Ø20 µm Core / Ø400 µm Cladding Passive Fiber to Active Fiber
GPX4000LZ
VHF400
Fiber Holder Bottom Transfer Insert
VHT1
Transfer Clamp with Magnetic Lid
Glass Processor Workstations, Inserts, and Accessories All Sold Separately
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融着接続時、レーザはファイバ端を均一に加熱するため円環形状のビームを発生します。また、2本のファイバは慎重に押し付けられています。
特長
- 2種類の加熱モードを有する加工機ワークステーション
- 40 Wの空冷型CO2レーザを調整可能な円環状ビームシステムに統合(消耗品不要)
- フィラメントアセンブリを使用して加熱(交換用のフィラメントアセンブリは別売り。下記参照)
- 標準的なガラス製ファイバを低損失(約0.02 dB)で融着接続(詳細は「仕様」のタブをご覧ください)。
- シングルモード、マルチモード、偏波保持モード、特殊ファイバに断熱的テーパを加工
- 最大Ø5 mmまでのエンドキャップで終端処理(さらに大きなエンドキャップをご希望の際は当社までお問い合わせください)
- 自動XYならびに回転アライメント
- True Core Imaging®技術による側面・端面イメージングと接続損失の導出
- 加工プロセス開発用GUIソフトウェアと融着接続プロセスライブラリ(詳細は「ソフトウェア」のタブをご覧ください)
- ファイバーホルダーインサートや追加オプションを使用してカスタマイズ可能(部品のリストはこちらからご覧いただけます)
GPX4000LZは当社のVytran®加工機ワークステーションの中でも最も高度なガラス成形機能を有しています。GPX4000LZの加熱部では、他のファイバ加工機とは異なり、交換可能な熱源を2つ使用しています。1つ目の40 WのCO2レーザ熱源は大型のエンドキャップ(最大Ø5 mm、下の例参照)や複雑な終端処理などの高度な機能に対応した加工が可能です。パージガスまたは消耗品のフィラメントを使用しないため、メンテナンスの頻度を大幅に低減できます。光学レーザーヘッドは標準的なフィラメント融着部と交換可能なため、GPX4000LZに既存のフィラメントベースのプロセスを使用することができます。この2つのモードを組み合わせることで加工プロセスの柔軟性が高まり、用途に最適な加工プロセスを開発することができます。当社のTrue Core Imaging技術を使用した全自動のXYおよび回転アライメントは、2種類の加熱モードに対応しています。加工機ワークステーション、プロセス開発および駆動ソフトウェアが組み込まれたPC、電源は、ローリングカートン内に配置されているため、作業スペース内での移動が容易にできます。
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ファイバへのエンドキャップ取付け例: a) Ø4.0 mmの石英エンドキャップをØ250 µmの石英ファイバ上に融着。b) Ø1.25 mm石英エンドキャップをØ125 µmの石英ファイバ上に融着。
CO2レーザによる熱源は、ファイバ端を直接、均一に加熱できる40 W(CW)のビームを出力し(右の図参照)、ファイバ表面に残留物や汚れを残しません。高性能の円錐レンズを使用して、レーザービームを円環形状(つまりドーナツ型)にしています。レーザービームを集光するための光学ヘッドはワークステーションに付属します。スプライスヘッドは、融着接続およびテーパ加工プロセス用に最適化されており、エンドキャップヘッドは大型のエンドキャップを加熱してファイバ端に融着できるようになっています。
フィラメントベースの熱源には「Ω」文字状のグラファイト、イリジウムまたはタングステンフィラメントが使用され、同じ加工機で幅広いクラッド径のファイバならびに特殊ファイバに対応できます。ファイバの位置と向きの精密制御により、異種のファイバ同士の低損失融着接続や、断熱的テーパの形成、ファイバの終端処理、または融着型ファイバーカプラの製作まで高度なファイバ加工が可能です。GPX4000LZにはフィラメントが3つ付属します。追加・交換用のフィラメントは下記にて別途ご用意しています。
True Core Imaging
GPX4000LZにはTrue Core Imaging技術が用いられており、ファイバの測定やアライメント用に高解像度の画像が生成されます。ファイバ加工ワークステーションに組み込まれているデジタルCCDカメラとミラータワーにより、ファイバのクラッドとコアの側面ならびに端面の鮮明な画像が得られます。この技術的特長によりファイバの特性(コア・クラッド径、クリーブ角度など)を自動測定できるほか、自動アライメントシステムのフィードバックや、同種・異種ファイバの融着接続時の接続損失を高確度で計算できます。 端面の自動アライメントには上部インサートVHB00またはVHB05(下記参照)が必要です。
オプションとアクセサリ
光ファイバ加工機の使用には、ワークステーションGPX4000LZが1台、上部インサートが2個(別売り。下記参照)、底部インサートが2個(別売り。下記参照)が必要です。融着工程の間、Ø0.95 mm～Ø9.50 mmのエンドキャップを保持するためのエンドキャップホルダも別売りでご用意しています(下記参照)。フィラメント加熱モードで駆動するためには、＞99.999%の高純度アルゴンガスタンク(当社ではご用意しておりません)が必要です。GPX4000LZにはフィラメントアセンブリが3つ付属します。追加・交換用のフィラメントは下記にて別途ご用意しています。ファイバの融着接続準備用に、超音波洗浄機も下記に掲載しております。
当社では特殊な用途向けのオプションをいくつかご用意しております。並列用ファイバーホルダ底部インサートは、カプラやコンバイナを作製する際に使用します。このインサートは、加熱の間、2本もしくは3本のファイバを近接して保持できる設計となっています。45° ミラー付き底部インサートGPXM45は、ファイバ端面検査やファイバ部品のアライメント用のアクセサリです。 液体冷却システムGPXLZWCSは、フィラメント加熱モードでフィラメントを長時間にわたって加熱する場合、加熱部の冷却にご使用いただけます。長いファイバーテーパを作製する際にお勧めします。
| Compatible Vytran Fiber Processing Systems | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Fiber Preparation Station (Strip and Clean) | Large-Diameter Fiber Cleavers | Portable Large-Diameter Fiber Cleavers | Large-Diameter Fiber Splicer | CO2 Laser Glass Processing System (Splice and Taper) | Automated Glass Processing Systems with Integrated Cleaver (Cleave, Splice, and Taper) | Automated Glass Processing Systems (Splice and Taper) | Recoaters, Proof Testers, and Recoaters with Proof Testers |
| Heating Mode | CO2 Laser Mode | Filament Mode |
|---|---|---|
| Heat Source Specifications | ||
| Laser Wavelength | 10.55 µm (Minimum) 10.63 µm (Maximum) | N/A |
| Laser Output Power | 40 Wa | N/A |
| Laser Safety Features | Metal Cover with Interlock Class 1 Enclosure Automatic Laser Power Cutoff Triple Redundancy Safety Measures | N/A |
| Laser Beam Control | Closed-Loop Feedback System | N/A |
| Filament Temperature Range | N/A | Room Temperature to 3000 °C |
| Splicing Specifications | ||
| Fiber Types (Non PM) | Single Mode, Multimode, Photonic Crystal, Large Mode Area, Non-Circularb | |
| Fiber Types (PM) | Panda, Elliptical, Bow-Tieb | |
| Accepted Fiber Diameters | Splice: 250 µm Cladding - 2 mm End Caps: 250 µm Cladding - 5 mmc | Splice: Up to 1.7 mm (Max) |
| Splice Loss | -d | 0.02 dB (Typical)e |
| Splice Loss Estimation | True Core Imaging® Technology | |
| Splice Strength | ＞250 kpsi (Typical)f | |
| Strength Enhancement | N/A | Fire Polish |
| Polarization Cross Talk | Panda:＞35 dB; Other Fiber Types: >30 dB | |
| Fiber Inspection Features | ||
| Fiber Side Viewing | True Core Imaging Technology | |
| Fiber End Viewing | Facet Inspection and PM Core Alignment (VHB00 or VHB05 Top Insert Required) | |
| Core / Cladding / Fiber Diameter | Automated Measurement | |
| End Face Inspection | Inspection via GUI Display | |
| Cleave Angle | Automated Measurement | |
| Fiber and End Face Alignment | ||
| Furnace Z-Axis Travel | 85 mm (Max) | 180 mm (Max) |
| Fiber Holding Block (FHB) Z-Axis Movement | 105 mm (Max) | 180 mm (Max) |
| FHB Z-Axis Movement Resolution | 0.25 µm via Stepper Motor | |
| XY Axis Fiber Positioning Resolution | 0.2 µm via Stepper Motor | |
| Rotation Alignment | Automated End-View Alignment: Panda, Bow Tie, Elliptical-Core Fibers Automatic Alignment with External Extinction Ratio Feedback: PM Fiber | |
| Rotation Drive Resolution | 0.02° | |
| Rotation Travel | 190° | |
| Tapering | ||
| Tapering Length | Up to 140 mm (Max)g | Up to 150 mm (Max)g |
| Tapering Ratio (Max) | Adiabatic Tapers up to 1:10 (Ratios Up to 1:150+ Possible) | |
| Tapering Speed | 1 mm/s (Typical)h | |
| Adiabatic Tapering Loss | ＜0.2 dB (Typical for Sub-Micron Tapers) | |
| Computer and Software | ||
| PC Computer | Included | |
| Splice Files | Built-In Library for Common Fibers and Processes | |
| Physical | ||
| Size | 36.4" x 31.3" x 44.2" (925 mm x 795 mm x 1123 mm) | |
| Weight | 300 lbs (136 kg) | |
| Power Input | 100 - 240 VAC, 47 - 63 Hz, 14.7 A | |
| Gas Supplyf | N/A | Argon, ＞99.999% Purity at 12 psig (Not Included) |
| Environmental | ||
| Operating Temperature | 15 to 40 °C | |
| Altitude Range | 0 to 2000 m Above Sea Level | |
| Operating Humidity | 0 to 75% Relative Humidity (Non-Condensing) | |
| Storage Temperature | -20 to 60 °C | |
| Storage Humidity | 0 to 90% Relative Humidity (Non-Condensing) | |
ファイバーホルダーインサートのセレクションガイド
ファイバーホルダーインサートは、様々なサイズのファイバを加工機内で保持できるよう設計されています。加工機には付属しないため、別途ご購入いただく必要があります。 底部インサートにはファイバを保持するV溝が付いています。上部インサートには平坦な窪みが付いており、底部インサートのV溝と合わせてファイバを固定します。左側と右側のホールドブロックで保持されているファイバの外径が異なる場合もあるため、上部インサートと底部インサートはそれぞれ別売りとなっています。加工機の作動には最低でも上部インサートが2個、底部インサートが2個必要です。溶融型カプラやコンバイナの作製に使用する並列用ファイバーインサート向けに推奨するトップインサートは、Multi-Fiber Inserts(並列用ファイバーインサート)の表に掲載されています。
下の表では上部インサートと底部インサートの組み合わせにより対応するファイバ外径の最大値と最小値が記載されています。また、推奨する上部と底部インサートを組み合わせた場合のファイバのオフセット値も記載されています。なお、使用するファイバの被覆により、この表における外径(diameter)は、ファイバのクラッド径、被覆径、バッファ径のいずれかに該当します。ファイバの片端が切断廃棄される場合、廃棄側は、被覆やバッファ付きの方が望まれる(非円形ファイバなどの)特殊な場合を除き、クラッドでクランプすることをお勧めします。切断廃棄されないファイバ部分はガラスの損傷を防ぐため、常に被覆またはバッファが付いた部分でクランプする必要があります。これにより、左側と右側のホールドブロックで異なる種類のファイバーホルダーインサートを使用する場合があります。高品質な融着接続を実現するためには、左右のオフセット差を最小限に抑えることが重要です。
V溝は様々なサイズのファイバに対応します。
| Legend | ||
|---|---|---|
| Best Fit | ||
| Second Best Fit: Try these options if the best fit does not incorporate your fiber sizes. | ||
| Third Best Fit: Try these options if the other two categories do not incorporate your fiber sizes. | ||
ファイバーインサートセレクションチャート
- まずご使用になるファイバのサイズに1番合う底部インサートを選んでください。
例: Ø800 µmファイバの場合、少しだけ(50 µm)小さいインサートVHF750が1番適しています。 - 下の表で選んだ底部インサートの右側の セルに記載されている最小・最大径の範囲内で上部インサートを選びます。
例:1.のØ800 µmファイバの場合、緑色のついた上部インサートVHA05のセルが最適であることを示しています。緑色のセルに記載されている数字により、このインサートの組み合わせは直径728～963 µmのファイバとなります。Ø800 µmファイバはこの範囲内にありますので、使用に適した組み合わせです。ほかにもいくつかの組み合わせが考えられますが、緑色のセルが1番適した選択であることを示しています。 - 各セルの2行目の数字は上部と底部インサートの組み合わせにより予測されるオフセットの範囲です。右と左のファイバーホールドブロックのインサートは、各組み合わせのオフセット差が最小限になるように選択してください。
例:底部インサートとしてVHF750、上部インサートとしてVHA05の750 µm溝を選択した場合、最小でØ728 µmのファイバが使用可能です。このファイバを使用した場合、ファイバの中心は底部インサートの表面から23 µm下に位置することになります。また、最大Ø963 µmのファイバを固定する場合、ファイバの中心は底部インサートの表面から213 µm上に位置することになります。Ø800 µmファイバについてもオフセットを補間することは可能ですが、60°のV溝におけるオフセットは外径の差と等しくなっております。つまり、ファイバは底部インサートの設計ファイバより50 µm大きいため(800 - 750 = 50)、ファイバの中心は底部インサートの表面から50 µm上に位置することになります。 - Ø1000 µm未満のファイバ用に設計されたホールドブロックには真空穴が付いており、溝内での小径ファイバのアライメントを補助します。Ø1000 µm以上のファイバ用の底部インサートにはこの穴はありません。光ファイバ加工機にはこの穴を経由して小さな保持力を与えるための真空ポンプが付いており、小径ファイバでも所定の位置に収まります。真空穴付きのインサートは下の表で「d」の脚注が付いています。
| Top Insert Item # | VHA00a VHB00b | VHA00a | VHA05c VHB05b | VHA10c | VHA15c | VHA20c | VHA25 | VHA30 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Accepted Diameter (Nominal) | ≤320 µm | 400 µm | 500 µm | 750 µm | 1000 µm | 1250 µm | 1500 µm | 1750 µm | 2000 µm | 2250 µm | 2500 µm | 3000 µm | |
| Bottom Insert Item # | Accepted Diameter (Nominal) | Min / Max Accepted Diameter (µm) Min / Max Fiber Offset (µm) | |||||||||||
| VHF160d,e | 160 µm | 112 / 208 -49 / 48 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| VHF250d,e | 250 µm | 177 / 320 -73 / 69 | 275 / 323 23 / 74 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| VHF400d,e | 400 µm | 279 / 519 -122 / 119 | 377 / 517 -23 / 117 | 410 / 519 -9 / 119 | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| VHF500d,e | 500 µm | 346 / 592 -153 / 93 | 447 / 647 -53 / 147 | 476 / 711 -24 / 211 | 560 / 795 61 / 296 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| VHF750d,e | 750 µm | 516 / 759 -234 / 9 | 617 / 970 -132 / 221 | 643 / 878 -107 / 128 | 728 / 963 -23 / 213 | 812 / 1047 62 / 297 | - | - | - | - | - | - | - |
| VHE10c | 1000 µm | - | - | 773 / 1008 -172 / 63 | 858 / 1093 -88 / 147 | 943 / 1178 -3 / 232 | 1036 / 1271 90 / 325 | - | - | - | - | - | - |
| 1250 µm | - | - | - | 1034 / 1269 -176 / 59 | 1119 / 1354 -91 / 144 | 1212 / 1447 2 / 237 | 1288 / 1523 78 / 313 | - | - | - | - | - | |
| VHE15c | 1500 µm | - | - | - | - | 1280 / 1515 -172 / 63 | 1373 / 1608 -79 / 156 | 1449 / 1684 -2 / 233 | 1534 / 1769 82 / 314 | - | - | - | - |
| 1750 µm | - | - | - | - | - | 1534 / 1770 -159 / 76 | 1611 / 1846 -83 / 152 | 1695 / 1930 2 / 237 | 1772 / 2007 78 / 313 | - | - | - | |
| VHE20c | 2000 µm | - | - | - | - | - | - | 1787 / 2022 -171 / 64 | 1871 / 2106 -86 / 149 | 1947 / 2183 -10 / 225 | 2032 / 2267 74 / 309 | - | - |
| 2250 µm | - | - | - | - | - | - | - | 2033 / 2268 -167 / 68 | 2109 / 2344 -91 / 144 | 2193 / 2429 -6 / 229 | 2278 / 2513 78 / 313 | - | |
| VHE25 | 2500 µm | - | - | - | - | - | - | - | - | 2270 / 2505 -172 / 64 | 2355 / 2590 -87 / 148 | 2439 / 2675 -2 / 233 | 2609 / 2844 167 / 402 |
| VHE30 | 3000 µm | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2692 / 2944 -256 / -4 | 2777 / 3029 -171 / 81 | 2946 / 3918 -2 / 250 |
セットアップ
当社のCO2 レーザ光ファイバ加工システムGPX4000LZを初めて、もしくはしばらく使用していなかったお客様向けに、必要部品の取付方法、インサートの組立て方法、CO2レーザの安全についてなど、この機械を操作するうえでの基礎的なスキルをチュートリアル動画としてまとめました。動画内の字幕をお読みいただくためには、フルスクリーン、1080pの解像度でご覧になることを推奨します。GPXシリーズを使用したその他の操作についてのご質問は、当社までご連絡ください。
加工方法
ファイバの軸に沿ってファイバをアライメントする方法を習得しましょう。ファイバのアライメントに慣れたら、同じサイズのシングルモードまたはマルチモードファイバの融着接続から始めましょう。これらの操作を確実に実施できるようになることで、CO2レーザ光ファイバ加工システムGPX4000LZにおけるファイバ加工の基本的な理解が進みます。そして、個々の用途のためのより高度または特殊な方法にアプローチすることができるようになります。CO2レーザ光ファイバ加工システムGPX4000LZは、様々なガラスファイバ部品の融着接続が可能です。ソフトウェアFFS3の融着接続プログラムのカスタム設計や、ご用途に応じた加工工程の自動化についてご要望に際しては当社までお問い合わせください。
光ファイバ加工機ワークステーションには、加工機操作用のGUIソフトウェアがインストール済みのPCならびにモニタが付属しています。右表の一般的な融着接続ならびにテーパ加工手順が書かれた融着接続用ファイルの省略形式ライブラリが含まれます。GUIと融着接続用ライブラリーソフトウェアにより、新しいプロセス用に独自の融着接続ファイルを作成したり、既存のファイルのカスタマイズが可能です。また特殊な用途向けにアプリケーションファイルが含まれたアドオンソフトウェアパッケージも別途ご用意しています(下記参照)。特殊な用途に関するご質問は当社までお問い合わせください。
下記ではソフトウェアGUIでプログラム可能なファイバの融着接続ならびにテーパ加工について説明しています。
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図 1. 偏波保持ファイバのアライメント用ウィンドウのスクリーンショット
端面観察アライメント
端面観察アライメントは楕円コアファイバ(PMまたはPZ)などの偏波保持ファイバ、パンダまたはボウタイ型偏波保持ファイバ、あるいはこれらのハイブリッド融着接続に使用されます。これらのファイバは、XYアライメントの他にも、クラッド内の応力領域のアライメントのために回転アライメントが必要です。
端面観察アライメントプロセスは、まずファイバを後ろに引っ張り、2本のファイバの端面の間に端面観察用ミラーを差し込むことから始まります。LEDがファイバのクラッドを照らし、ファイバ端のイメージングが可能となります。ファイバ端面の画像が表示され、2本のファイバーコアの自動アライメントに使用されます。偏波保持ファイバのアライメントパラメータは、右図1の通り各ファイバの種類毎に設定可能です。このウィンドウには4つのパラメータが表示されています。ファイバ径(クラッド径)、ファイバの種類、そして左と右のファイバのPM形状に関する2つのパラメータです。パラメータが未知の場合、ファイバ端面の表示画像を使用して直接測定することができます。
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図 2. テーパ形状のカスタマイズウィンドウのスクリーンショット
ファイバーテーパのカスタマイズ
ファイバーテーパの形状は左図2のTaper Propertiesメニューを使用することにより規定できます。
テーパ加工のプロセスでは、3つの領域が作られます。始めにファイバを一定の熱で引き伸ばして細くし、ファイバ径が徐々に小さくなる「ダウンテーパ」領域を作ります。 所望のファイバ径まで細くなったら、一定の伸びを加えてファイバ径が一定に細い領域、ファイバーウェストを作ります。最後に引張力を弱め、元の太さまで戻す「アップテーパ」を作ります。所望するファイバの形状を作るためにフィラメントの温度と引張速度が制御されています。
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図 3. テンションモニタと制御システムのスクリーンショット
テンションモニタと制御
テンションモニターシステム(右図3参照)は、すべてのVytran®シリーズの加工機に付いていて、テーパ加工プロセスのフィードバックを行います。ファイバ加熱してテーパ加工プロセスを開始する前に、予め張力を印加(プリテンション)したり、テーパのパラメータを必要に応じて変更するために張力フィードバックを使用することもできます。
例えばØ400からØ200 µmへの標準的なテーパ加工は約20 gのプリテンションが必要です。プリテンションはファイバのホールドブロックの1つを使用し、微細ステップでファイバを引っ張ることにより与えられます。ファイバの張力をモニタすることにより、テーパ加工プロセス中にフィードバックループを設定することが可能です。例えば張力が0あるいはマイナスの値に低下した場合、ガラスが柔らかくなりすぎているので加熱を弱めます。逆に張力が設定値より大きくなった場合、ファイバが十分に柔らかくなっていないのでさらに加熱を強めます。
レーザの安全性とクラス分類
レーザを取り扱う際には、安全に関わる器具や装置を適切に取扱い、使用することが重要です。ヒトの目は損傷しやすく、レーザ光のパワーレベルが非常に低い場合でも障害を引き起こします。当社では豊富な種類の安全に関わるアクセサリをご提供しており、そのような事故や負傷のリスクの低減にお使いいただけます。可視域から近赤外域のスペクトルでのレーザ発光がヒトの網膜に損傷を与えうるリスクは極めて高くなります。これはその帯域の光が目の角膜やレンズを透過し、レンズがレーザーエネルギを、網膜上に集束してしまうことがあるためです。
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安全な作業および安全に関わるアクセサリ
- クラス3または4のレーザを取り扱う場合は、必ずレーザ用保護メガネを装着してください。
- 当社では、レーザのクラスにかかわらず、安全上無視できないパワーレベルのレーザ光線を取り扱う場合は、ネジ回しなどの金属製の器具が偶然に光の方向を変えて再び目に入ってしまうこともあるので、レーザ用保護メガネを必ずご使用いただくようにお勧めしております。
- 特定の波長に対応するように設計されたレーザ保護眼鏡は、装着者を想定外のレーザ反射から保護するために、レーザ装置付近では常に装着してください。
- レーザ保護眼鏡には、保護機能が有効な波長範囲およびその帯域での最小光学濃度が刻印されています。
- レーザ保護カーテンやレーザー安全保護用布は実験室内での高エネルギーレーザの遮光にご使用いただけます。
- 遮光用マテリアルは、直接光と反射光の両方を実験装置の領域に封じ込めて外に逃しません。
- 当社の筺体システムは、その内部に光学セットアップを収納し、レーザ光を封じ込めて危険性を最小限に抑えます。
- ピグテール付き半導体レーザは、他のファイバに接続、もしくは他のファイバとの接続を外す際には、レーザ出力をOFFにしてください。パワーレベルが10 mW以上の場合には特にご注意ください。
- いかなるビーム光も、テーブルの範囲で終端させる必要があります。また、レーザ使用中には、研究室の扉は必ず閉じていなければなりません。
- レーザ光の高さは、目線の高さに設定しないでください。
- 実験は光学テーブル上で、全てのレーザービームが水平を保って直進するように設定してください。
- ビーム光路の近くで作業する人は、光を反射する不要な装飾品やアクセサリ(指輪、時計など)をはずしてください。
- レンズや他の光学装置が、入射光の一部を、前面や背面で反射する場合がありますのでご注意ください。
- あらゆる作業において、レーザは必要最小限のパワーで動作するようにご留意ください。
- アライメントは、可能な限りレーザの出力パワーを低減して作業を行ってください。
- ビームパワーを抑えるためにビームシャッタや フィルタをお使いください。
- レーザのセットアップの近くや実験室には、適切なレーザ標識やラベルを掲示してください。
- クラス3Rやクラス4のレーザ(安全確保用のインターロックが必要となるレーザーレベルの場合)で作業する場合は、警告灯をご用意ください。
- ビームトラップの代用品としてレーザービュワーカードを使用したりしないでください。
レーザ製品のクラス分け
レーザ製品は、目などの損傷を引き起こす可能性に基づいてクラス分けされています。国際電気標準会議(The International Electrotechnical Commission 「IEC」)は、電気、電子工学技術関連分野の国際規格の策定および普及を行う国際機関で、IEC60825-1は、レーザ製品の安全性を規定するIEC規格です。レーザ製品のクラス分けは下記の通りです
| Class | Description | Warning Label |
|---|---|---|
| 1 | ビーム内観察用の光学機器の使用を含む、通常の条件下での使用において、安全とみなされているクラス。このクラスのレーザ製品は、通常の使用範囲内では、人体被害を及ぼすエネルギーレベルのレーザを発光することがないので、最大許容露光量(MPE)を超えることはありません。このクラス1のレーザ製品には、筐体等を開かない限り、作業者がレーザに露光することがないような、完全に囲われた高出力レーザも含まれます。 |  |
| 1M | クラス1Mのレーザは、安全であるが、望遠鏡や顕微鏡と併用した場合は危険な製品になり得ます。この分類に入る製品からのレーザ光は、直径の大きな光や拡散光を発光し、ビーム径を小さくするために光を集束する光学素子やイメージング用の光学素子を使わない限り、通常はMPEを超えることはありません。しかし、光を再び集光した場合は被害が増大する可能性があるので、このクラスの製品であっても、別の分類となる場合があります。 |  |
| 2 | クラス2のレーザ製品は、その出力が最大1 mWの可視域での連続放射光に限定されます。瞬目反射によって露光が0.25秒までに制限されるので、安全と判断されるクラスです。このクラスの光は、可視域(400～700 nm)に限定されます。 |  |
| 2M | このクラスのレーザ製品のビーム光は、瞬目反射があるので、光学機器を通して見ない限り安全であると分類されています。このクラスは、レーザ光の半径が大きい場合や拡散光にも適用されます。 |  |
| 3R | クラス3Rのレーザ製品は、直接および鏡面反射の観察条件下で危険な可視光および不可視光を発生します。特にレンズ等の光学機器を使用しているときにビームを直接見ると、目が損傷を受ける可能性があります。ビーム内観察が行われなければ、このクラスのレーザ製品は安全とみなされます。このクラスでは、MPE値を超える場合がありますが、被害のリスクレベルが低いクラスです。可視域の連続光のレーザの出力パワーは、このレベルでは5 mWまでとされています。 |  |
| 3B | クラス3Bのレーザは、直接ビームを見た場合に危険なクラスです。拡散反射は通常は有害になることはありませんが、高出力のクラス3Bレーザを使用した場合、有害となる場合もあります。このクラスで装置を安全に操作するには、ビームを直接見る可能性のあるときにレーザ保護眼鏡を装着してください。このクラスのレーザ機器にはキースイッチと安全保護装置を設け、さらにレーザ安全表示を使用し、安全照明がONにならない限りレーザがONにならないようにすることが求められます。Class 3Bの上限に近いパワーを出力するレーザ製品は、やけどを引き起こすおそれもあります。 |  |
| 4 | このクラスのレーザは、皮膚と目の両方に損傷を与える場合があり、これは拡散反射光でも起こりうるとみなされています。このような被害は、ビームが間接的に当たった場合や非鏡面反射でも起こることがあり、艶消し面での反射でも発生することがあります。このレベルのレーザ機器は細心の注意を持って扱われる必要があります。さらに、可燃性の材質を発火させることもあるので、火災のリスクもあるレーザであるとみなされています。クラス4のレーザには、キースイッチと安全保護装置が必要です。 |  |
| 全てのクラス2以上のレーザ機器には、上記が規定する標識以外に、この三角の警告標識が表示されていなければいけません。 |  | |
 Product DemonstrationsThorlabs has demonstration facilitates for the Vytran® fiber glass processing systems offered on this page within our Morganville, New Jersey and Shanghai, China offices. We invite you to schedule a visit to see these products in operation and to discuss the various options with a fiber processing specialist. Please schedule a demonstration at one of our locations below by contacting technical support. We welcome the opportunity for personal interaction during your visit! Thorlabs China
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| Vytran® Optical Fiber Glass Processor Selection Guide | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Item # | GPX3400 | GPX3600 | GPX3800 | GPX3850 | GPX3900 | GPX4000LZ | |
| Splicing Fiber Cladding Diameter | 80 µm to 250 µm |  | | | | | a |
| 250 µm to 1.25 mm | | | | | | | |
| 1.25 mm to 1.7 mm | - | | - | | - | b | |
| 1.7 mm to 2 mm | - | - | - | - | - | b | |
| End Cap Fiber Diameter | 250 µm to 2 mm | - | - | - | - | - | c |
| 250 µm to 5 mm | - | - | - | - | - | d | |
| Fiber Type | Multimode | | | | | | |
| Single Mode | | | | | | | |
| Double Clad | | | | | | | |
| Polarization Maintaining | | | | | | | |
| Soft Glass | - | - | - | - | | - | |
| Automated Measurement and Alignment | | | | | | | |
| End-View Illumination and Imaginge | | | | | | | |
| Tension Monitor and Control System | | | | | | | |
| Integrated Fiber Cleaver | - | - | | | | - | |
| Real-Time Hot Image Monitoring | - | - | | | | | |
| Liquid Cooling System | Optional Add-On | | Optional Add-On | | Optional Add-On | Optional Add-On | |
| Fused Taper Software Enhancement and Handling Fixtures | Optional Add-On | - | |||||
| Fiber Combiner Loading Fixture | Optional Add-On | - | |||||
ズーム同梱品
- ローリングカートに入った光ファイバ加工機ワークステーション
- 空冷型40 W CO2レーザ
- 光学スプライスヘッド、エンドキャップヘッド
- 関連ソフトウェア組込みPC(モニタ、キーボード、マウス付き)
- 融着接続のアルゴリズムファイルを含むソフトウェアインターフェイス
- 底部インサート用真空ポンプ
- 照明用のグースネックライト2個
- ドロップリーフシェルフ
- アルゴンガスタンクレギュレータ、CGA-580ならびにDIN 477 No.6コネクタ付き
- アルゴンガス用3.2 mm径PTFEチューブ
- グラファイト製フィラメントアセンブリFTAV4(クラッド径Ø125 µm～Ø600 µm、追加用のフィラメントは下記にて別売りでご用意)
- 六角レンチ付きツールキット
別途ご購入が必要なもの
- ファイバーホルダ上部インサート(2個必要)
- ファイバーホルダ底部インサート(ファイバ1本の加工につき2個必要)
- 並列用ファイバーホルダ底部インサート(カプラ/コンバイナの作製に2個必要)
オプションのアクセサリと交換用部品
- 並列用ファイバーホルダ底部インサート(カプラ/コンバイナの作製に2個必要)
- エンドキャップ用ホルダ(Ø0.95 mm～Ø9.50 mmのエンドキャップ保持用)
- > 99.999%のアルゴンガスタンク(フィラメント加熱モード時のみ使用、当社ではご用意しておりません)
- 液体冷却システム(フィラメント加熱モード時のみ使用)
- 交換用のフィラメントアセンブリ(フィラメント加熱モード時のみ使用)
- ドロップリーフシェルフ(追加または交換用)
- 超音波洗浄機
- 光ファイバ加工機ワークステーションと制御ソフトウェア付きPCで構成
- CO2レーザ加熱モードならびにフィラメント融着加熱モード
- 自動XYならびに回転アライメント
- シングルモード、マルチモード、偏波保持、特殊ファイバに適しています
- 低運用コスト
CO2レーザ光ファイバ加工機ワークステーションGPX4000LZは、熱部、ファイバーホールドブロック、作動用およびプロセス開発用ソフトウェア付きPC、その他作動に必要な機能部が、ローリングカート内に組み込まれています。
このワークステーションはファイバの自動XYおよび回転アライメントが特長で、特に偏波保持ファイバや微細構造のコアを有する特殊ファイバをTrue Core Imaging技術を使用して加工するように設計されています。精密ファイバーハンドリング治具は、ファイバを0.25 µmの分解能でXY移動、0.02°の分解能で最大190°回転できます。付属のファイバーホルダは、CO2レーザまたはフィラメント加熱モードでファイバ軸に沿って105 mmまたは180 mm移動可能です。 加熱部がファイバ入射部の広い範囲を加熱できるため、異種ファイバを低損失に融着接続するためのコアドーパントの熱拡散や、ファイバの長い断熱的テーパの作製など様々な用途に適しています。ファイバーホルダーブロックは、ファイバーホルダーインサートの真空穴から空気を抜いてファイバをインサート内に固定することができます。
加工機ワークステーションにはファイバーホルダ、光学ヘッド、加熱部、イメージング用CCDカメラ、制御ソフトウェアインストール済みPCならびにモニタ、側面・端面イメージング用ミラータワーが含まれています。フィラメント加熱モードでの作動用に、各加工機ワークステーションには高純度PTFEガス管と取付継手CGA-580が付いたガスレギュレータが付いています。DIN 477 No.6コネクタも付属します。交換用のフィラメントは別売りです。下記をご参照ください。
ワークステーションの作動にはファイバーホルダ用上部ならびに底部インサートが別途必要です。こちらも下記に掲載しております。カプラやコンバイナ作製用の並列用ファイバーホルダ底部インサートも下記にオプションでご用意しています。また、エンドキャップ加工をお考えの場合、ファイバ加工機ワークステーションに使用されているファイバーホールドブロック対応のエンドキャップ用ホルダもお買い求めいただけます。
製品のインストールや使用方法のトレーニングについては、当社までお問合せください。
注：本製品は、お客様が電波法に則り「高周波利用設備の通信設備以外の設備」として、総務省管轄の各総合通信局へ「許可申請」を提出する必要があります。
ズーム| Item # | Side 1 Accepted Diameter (Min/Max) | Side 2 Accepted Diameter (Min/Max) |
|---|---|---|
| VHB00a | 57 µm / 759 µmb | N/A |
| VHB05a | 410 µm / 1008 µm | 560 µm / 1269 µm |
| VHA00 | 57 µm / 759 µmb | 275 µm / 970 µm |
| VHA05 | 410 µm / 1008 µm | 560 µm / 1269 µm |
| VHA10 | 812 µm / 1515 µm | 1036 µm / 1770 µm |
| VHA15 | 1288 µm / 2022 µm | 1534 µm / 2268 µm |
| VHA20 | 1772 µm / 2505 µm | 2032 µm / 2944 µm |
| VHA25 | 2278 µm / 3029 µm | N/A |
| VHA30 | 2609 µm / 3198 µm | N/A |
- ファイバーホールドブロック用上部インサート
- 57 µm～3.198 mmのファイバ外径(クラッド/被覆)に対応(インサートの選び方は「ファイバーホルダーインサート」のタブをご覧ください)
- 片面溝付き、両面溝付きのインサートをご用意(詳細は右の表をご覧ください)
- LED用の窪み付き端面照明インサートもご用意
- 自動光ファイバ加工機、LDC401シリーズのファイバークリーバ、被覆除去ならびにクリーニングステーションFPS301、融着接続システムLFS4100に対応
ファイバーホルダーインサートは上部インサートが1個と底部または移動用インサートが1個の構成で、融着接続またはテーパ加工中のファイバを固定するために光ファイバ加工機のファイバーホールドブロック内に配置されます。インサートはファイバのクラッド、バッファ、被覆部分を固定し、最大Ø3.198 mmまでのファイバに対応します。上部と底部インサートの組み合わせの詳細については「ファイバーホルダーインサート」のタブをご覧ください。
GPX4000LZに対応する上部インサートには2種類ございます。 VHAの標準型上部インサートは片面溝付きと両面溝付きがあります。こちらのインサートは自動ファイバ加工機、LDC401シリーズファイバークリーバ、被覆除去ならびにクリーニングステーションFPS301、融着接続システムLFS4100にご使用いただけます。上部インサートVHB00ならびにVHB05には自動光ファイバ加工機ワークステーションからのLED照明用の窪みが付いており、端面のイメージングや、偏波保持ファイバと微細構造の特殊ファイバーコアのアライメントに必要です。
ズーム| Item # | Type | Side 1 Accepted Diameter (Min/Max) | Side 2 Accepted Diameter (Min/Max) | Vacuum Holes |
|---|---|---|---|---|
| VHF160 | Transfer | 112 µm / 208 µm | N/A | Yes |
| VHF250 | 177 µm / 320 µm | |||
| VHF400 | 279 µm / 519 µm | |||
| VHF500 | 346 µm / 795 µm | |||
| VHF750 | 516 µm / 1047 µm | |||
| VHE10 | Standard | 773 µm / 1271 µm | 1034 µm / 1523 µm | No |
| VHE15 | 1280 µm / 1769 µm | 1534 µm / 2007 µm | ||
| VHE20 | 1787 µm / 2267 µm | 2033 µm / 2513 µm | ||
| VHE25 | 2270 µm / 2844 µm | N/A | ||
| VHE30 | 2692 µm / 3198 µm | N/A |
- ファイバーホールドブロック用V溝付き底部インサート
- 112 µm～3.198 mmのクラッド/被覆径に対応(インサートの選び方は「ファイバーホルダーインサート」のタブ参照)
- Vytranシリーズのシステム間でファイバを移動させる移動用インサート
- 小径(＜Ø1047 µm)ファイバのアライメント用真空穴付きV溝インサート
ファイバーホルダーインサートは上部インサートが1個と底部インサートが1個の構成で、融着接続またはテーパ加工中のファイバを固定するために、光ファイバ加工機のファイバーホールドブロック内に設置されます。 底部インサートは光ファイバ加工機または対応するシステムのファイバーホールドブロック内に磁石で保持されます。 底部インサートのV溝は、ファイバがファイバーホルダ内の中心に位置するよう加工されており、様々なV溝のサイズでご用意しております(上部と底部または標準と移動インサートの組み合わせの詳細については「ファイバーホルダーインサート」のタブをご覧ください)。移動用インサートの底部には真空穴があり、それにより小径ファイバがV溝内にアライメントされるようになっています。
光ファイバ加工機に対応する底部インサートは、移動用底部インサート、標準型底部インサート、並列用底部インサート(下記掲載)の3種類です。移動用底部インサート(VHFから始まる型番)は、1本のファイバをアライメント損失を最小に抑えながらLDC401シリーズのファイバークリーバ、被覆除去＆クリーニングステーションFPS301、CO2融着接続システムGPX4000LZ間を移動させることが可能です。例えば、ファイバを移動用インサートに入れ、クリーバLDC401でクリーブし、インサートごと融着接続システムLFS4100に設置し、加工することが可能です。このようなプロセスが機能するのは、移動用インサートが各Vytranシステム内に精密に配置可能で、移動用クランプVHT1(下記参照)が、移動中のファイバの軸移動を防ぐからです。移動用インサートには真空穴が付いており、弱い吸引力によりファイバの位置が保たれます。すべての移動用インサートには移動用クランプVHT1(下記参照)が必要です。移動用インサートに外径が550 µmより小さいファイバを使用する場合には、V溝付きグラファイト(下記参照)も必要となります。
ファイバーホルダ用標準型底部インサート(VHEから始まる型番)は大径ファイバにご使用いただけます。こちらのインサートは片面溝付き、または両面溝付きの種類があります。標準型の底部インサートはLDC401シリーズのファイバークリーバ、被覆除去ならびにクリーニングステーションFPS301、自動ファイバ加工機、融着接続機LFS4100でご使用いただけます。移動用インサートとは異なり、標準型インサートでシステム間を移動させるとファイバのアライメントは保たれません。
ズーム| Item # | Accepted Diameter (Min/Max) | Length | Heating Mode |
|---|---|---|---|
| VHG125 | 80 µm / 125 µm | 0.313" | Filament |
| VHG125L | 80 µm / 125 µm | 0.594" | Filament |
| VHG200 | 150 µm / 200 µm | 0.313" | Filament |
| VHG250 | 200 µm / 250 µm | 0.313" | Filament |
| VHG250L | 200 µm / 250 µm | 0.594" | Filament |
| VHG250XLa | 200 µm / 300 µm | 1.094" | CO2 Laser |
| VHG300 | 250 µm / 300 µm | 0.313" | Filament |
| VHG350 | 300 µm / 350 µm | 0.313" | Filament |
| VHG400 | 350 µm / 400 µm | 0.313" | Filament |
| VHG400XLa | 300 µm / 400 µm | 1.094" | CO2 Laser |
| VHG450 | 400 µm / 450 µm | 0.313" | Filament |
| VHG500 | 450 µm / 500 µm | 0.313" | Filament |
| VHG500L | 450 µm / 500 µm | 0.594" | Filament |
| VHG500XLa | 400 µm / 500 µm | 1.094" | CO2 Laser |
| VHG550 | 500 µm / 550 µm | 0.313" | Filament |
- ファイバをVytranシステム間で移動させる際、ファイバーホルダ底部インサート(移動用)に対応する移動用クランプおよびV溝付きグラファイト
- 移動用底部インサートには、この移動用クランプVHT1が1つ必要
- Ø80 µm～Ø550 µmの小径ファイバを融着接続時に支えるV溝付きグラファイト
- 移動用クランプはLDC401シリーズファイバークリーバならびに被覆除去&クリーニングステーションFPS301にも対応
こちらの移動用クランプとV溝付きグラファイトは、上記のVHFシリーズ用底部インサート(移動用)と一緒に使用されるためのもので、例えばVytranシステム間でファイバークリーバLDC401を使用してクリーブし、その後、(クリーバとは別の)光ファイバ加工機で融着接続する際に、ファイバが入っている移動用インサートごと移動することができます。
クランプVHT1は、移動用インサートを磁性の蓋で固定してファイバの軸方向の移動を防止し、ファイバを触ることなくインサートを保持しながら移動します。V溝付きグラファイトは、融着接続時、外径が550 µm以下のファイバの保持をサポートします(詳細は右の表をご覧ください)。長さ27.8 mmのV溝は、GPX4000LZのCO2レーザ加熱モードにのみ対応し、長さ8.0 mmおよび15.1 mmのV溝はフィラメント加熱モードに対応します。長さ15.1 mmのV溝付きグラファイトは、ファイバ長に沿ったファイバ保持を強化したり、加熱モード時で加工中にファイバが邪魔になるのを防ぐためにご用意しています。V溝付きグラファイトは、2個の止めネジ(セットスクリュ)で移動用インサート内に固定できます。移動用インサートの組立て方法については、「ファイバーホルダーインサート」タブをご覧ください。
ズーム| Item # | Type (Click for Drawing) | Accepted Diameters | Recommended Top Inserta |
|---|---|---|---|
| VHD125S | Side-by-Side | 125 µm / 125 µm | VHA00 |
| VHD250S | Side-by-Side | 250 µm / 250 µm | |
| VHD320S | Side-by-Side | 320 µm / 320 µm | |
| VHD250V | Double-V Slot | 250 µm / 250 µm | |
| VHD320V | Double-V Slot | 320 µm / 320 µm | |
| VHD320P | Double-V Slot w/ Pins | 320 µm / 320 µm | |
| VHS250250 | Triple-V Slot | 250 µm / 250 µm / 250 µm | |
| VHS250400 | Triple-V Slot | 250 µm / 400 µm / 250 µm | |
| VHS250500 | Triple-V Slot | 250 µm / 500 µm / 250 µm | |
| VHS300350 | Triple-V Slot | 300 µm / 350 µm / 300 µm | |
| VHS320400 | Triple-V Slot | 300 µm / 400 µm / 300 µm | |
| VHS320550 | Triple-V Slot | 320 µm / 550 µm / 320 µm | VHA05 |
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VHD320Pでは、調整ピンを使用することにより、融着接続の際に2本のファイバを非常に近接して保持することができます。
- 底部インサートの溝に複数のファイバを固定
- 溶融型光カプラまたはコンバイナの作製に使用
- ファイバをV溝またはスロットにアライメントするための真空穴
- 複数のインサートタイプをご用意(種類については右の表をご参照ください)
並列用インサート(VHDまたはVHSから始まる型番)は、WDMカプラ、溶融型光ファイバーカプラ、パワーコンバイナなど2本または3本のファイバを同時にテーパ加工し溶融する必要のある用途向けに設計されています。
並列用インサートにはU溝があり、2本のファイバを平行に保持します。2つのVスロット付きインサートには、同じ側に2つの平行するV溝があり、ファイバをそれぞれの溝に1本ずつ保持します。インサートVHD320Pにはオフセット調整用のピンがあり、融着接続時に2本のファイバを緊密に接触させることができます(左写真参照)。3つのVスロット付きインサートには中央にV溝が1本、その両側にV溝が合わせて2本付いており、信号用ファイバ1本と小さい励起ファイバ2本が溶融できるようになっています。
底部インサートは光ファイバ加工機または対応するシステムのファイバーホールドブロック内に磁石で保持されます。 インサートのV溝は、ファイバがファイバーホルダ内の中心に位置するよう加工されています。 移動用インサートの底部には真空穴があり、それにより小径ファイバがV溝内にアライメントされるようになっています。それぞれの並列用ファイバーインサートに推奨する上部インサートは右の表でご覧いただけます。これらのインサートをシステム間で移動した場合は、ファイバのアライメントは保持されません。
ズーム
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上の用途例では、インサートGPXM45をエンドキャップ用CO2レーザ融着接続ワークステーション GLZ4001ECで使用し、エンドキャップ付きファイバの端面を検査しています。
- ファイバ端面の検査やファイバのアライメント用
- 10 mm x 10 mmの45°検査ミラー
- ファイバ用融着接続機LFS4100、エンドキャップ用CO2レーザ融着接続ワークステーションGLZ4001EC、GPXシリーズファイバ加工機に対応
45°ミラー付きインサートGPXM45を取り付けることで、ファイバ端面検査やファイバ部品のアライメントが容易になります。対応する上記のVytranシステムのファイバーホールドブロックが、ファイバーホルダ底部インサートと同様の方法でミラーインサートを固定します。GPXシリーズのファイバ加工機と融着接続機LFS4100ではこれよりも小さい端面用ミラーが付いていますが、こちらのミラーインサートの10 mm x 10 mmミラーを取り付けることで検査がよりし易くなります。 また、こちらのミラーはVytranシステム以外でも光学ベンチや顕微鏡の検査ツールとしてもお使いいただきます。
ズーム| Item # | Type | Accepted Length | Accepted Diameter | End Cap Item # | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Min. | Typ. | Max | ||||
| ECH1Va | Vacuum | 2.5 mm - 5.0 mm | 0.95 mm | 1.0 mm | 1.05 mm | FEC1 |
| ECH15Va | 1.45 mm | 1.5 mm | 1.55 mm | FEC15 | ||
| ECH2Va | 1.95 mm | 2.0 mm | 2.05 mm | FEC2 | ||
| ECH4C | Flexure Clamp | 2.5 mm - 10 mm | 3.8 mm | 4.0 mm | 4.08 mm | - |
| ECH5C | 4.8 mm | 5.0 mm | 5.08 mm | FEC5 | ||
| ECH8C | 7.8 mm | 8.0 mm | 8.08 mm | FEC8S | ||
| ECH8L | Magnetic Lid | 2.5 mm - 10 mm | 7.6 mm | 8.0 mm | 9.50 mm | - |
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ECH8Cのフロントクランプ内に固定されたØ1 mmのリードイン付きØ8 mmエンドキャップ
- Ø0.95 mm～Ø9.50 mmのエンドキャップを融着接続時に保持
- 真空吸引式、フレクシャークランプ式、磁性蓋式をご用意
- 光ファイバ加工機ワークステーションのファイバーホールドブロックに対応
こちらのホルダは、融着プロセス時にエンドキャップを光ファイバ加工機ワークステーション内に設置し固定します。外径Ø0.95 mm～Ø9.50のエンドキャップに対応したホルダをご用意しております。
真空吸引式ホルダ
エンドキャップホルダECH1V、ECH15V、ECH2Vは、吸引力を利用して小型のエンドキャップ(それぞれØ1.0 mm、Ø1.5 mm、Ø2.0 mm)をスチール製のチューブホルダ内に保持します。ワークステーション背面の「VACUUM」と表示された真空ラインに接続されたコネクタから伸縮性のあるチューブを介して吸引が行われます。エンドキャップはピンセットを使用してホルダ内に設置します。エンドキャップを保持するスチール製のチューブには内部に段が付いており、エンドキャップがチューブ内に引き込まれないようになっています。真空タイプのホルダは、2つのファイバーホールドブロックインサート(VHA20およびVHE20、どちらも別売り)の間に設置します。
フレクシャークランプ式ホルダ
エンドキャップホルダECH4C、ECH5C、ECH8Cは、フレクシャークランプを利用するため、駆動時に真空を必要としません。また、そのため、エンドキャップを加熱部に近接して設置することができます。これらのホルダは2クランプシステムを使用しており、ホルダのフレクシャークランプの位置を調整して長さ2.5 mm～10 mmまでのエンドキャップを取り付けられるようになっています。最良の性能を得るには、0.05インチ(1.3 mm)の六角ビットを取り付けたトルクドライバを用いて0.04 N·mのトルクでネジを締め付けます。 こちらのホルダはファイバーホールドブロックに直接取り付けることができ、ファイバーホールドブロック内の底部インサートの代わりに使用します。
磁性蓋式ホルダ
エンドキャップホルダECH8Lには、Ø9.50 mmまでのエンドキャップを固定するためのヒンジ付きの磁性蓋および先端がナイロン製の止めネジ(セットスクリュ)が付いています。使用するには、エンドキャップをV溝に設置し、0.05インチ(1.3 mm)六角レンチまたはボールドライバ(どちらも別売り)で止めネジをゆっくりと締め付けます。止めネジを締めすぎると蓋が外れてエンドキャップの保持力が低下します。こちらのホルダはファイバーホールドブロックに直接取り付けることができ、ファイバーホールドブロック内の底部インサートの代わりに使用します。
ズーム| Liquid Cooling System Specifications | |
|---|---|
| Cooling Capacity | 590 Wa |
| Coolant Pump Flow Rate | 10 Speed Levels up to 4 L/min |
| Reservoir Capacity | 157 mL (5.3 fl-oz) |
| Radiator | Aluminum; 2 x 120 mm Fans |
| Power Consumption | 20 W (Max) |
| Power Supply | 12 VDC (via Molex Connector) 100 VAC with Power Adapter |
| Weight | 8.00 lbs (3.63 kg) |
- 光ファイバ加工機GPX4000LZのフィラメント加熱モード用オプション冷却システム
- 長時間加熱操作時(テーパ加工など)の加熱部の過熱を防止
- 700 mLの高性能冷却液付属
液体冷却システムGPXLZWCSは、当社の光ファイバ加工機GPX4000LZの追加機器として、フィラメント加熱モードを使用した長時間の加熱操作時に加熱部を冷却します。ファイバのテーパ加工、モードアダプタ、ファイバの終端処理などの長時間使用時にはこの使用をお勧めします。光ファイバ加工機GPX4000LZと同時にGPXLZWCSをご注文いただく場合、予め工場で組み込んだ形で出荷させていただくことも可能です。
GPXLZWCSには157 mLのタンクがあり、高性能の冷却液(700 mLのボトル入りの冷却液が付属)が周囲温度25 °C時、4 L/minの流速、590 Wの冷却能力で循環します。MSDS製品安全シートはこちらからダウンロードいただけます。GPX4000LZに取り付けるためのチューブや継ぎ手は付属しています。冷却システムの電源は12 VDCのMolexコネクタ(付属のPCスロットアダプタを介して)、または付属の100 VAC電源アダプタから外部供給します。
ズーム| Item # | Filament Material | Cladding Diameter (Min/Max) | Applicationa |
|---|---|---|---|
| FTAV2 | Graphite | 80 µm / 250 µm | Splice |
| FTAV4 | 125 µm / 600 µm | ||
| FTAV5 | 250 µm / 1000 µm | ||
| FTAV6 | 400 µm / 1300 µm | ||
| FTAT3 | 250 µm / 1500 µm | Taper | |
| FTAT4 | 400 µm / 1800 µm | ||
| FRAV1 | Iridium | ≤200 µm | Splice |
| FRAV3 | ≤400 µm | ||
| FRAV5 | 250 µm / 1050 µm | ||
| FWAV1 | Tungsten | ≤200 µm | Spliceb |
- CO2レーザ光ファイバ加工システムフィラメントアセンブリ(システムにはグラファイトフィラメントFTAV4が1個設置済み)
- 融着接続やテーパ加工、またはファイバ先端加工(レンズドファイバ)の用途向けに最適化(詳細は右の表をご覧ください)
- アセンブリにはフィラメント加熱素子ならびに防護用の枠が付属
フィラメントアセンブリは「Ω」文字状のグラファイト、イリジウムまたはタングステンの抵抗加熱素子が防護用の枠に覆われている構成となっております。こちらでご紹介しているフィラメントは自動光ファイバ加工機GPXシリーズに対応します。右の表で融着接続用フィラメントと記載のある製品については融着接続システムLFS4100に対応します。
融着接続やテーパ加工用フィラメント
グラファイトフィラメントは、他の材質のフィラメントよりもアウトガスが少なく、大径ファイバの融着接続やテーパ加工に必要な高い温度に達することが可能です。イリジウムフィラメントはグラファイトフィラメントより温度が低く、柔らかいガラスファイバの加工に適しています。タングステンフィラメントは速く高温になるため、長時間の融着接続が著しい拡散や破壊につながる可能性のある高濃度の添加物ファイバやストラクチャーファイバの融着接続に適しています。フィラメントの加熱時間は約40分ですが、アルゴンの質、融着接続・テーパ加工時間、光ファイバーガラスの品質等様々な要因によって変わる場合があります。
フィラメントは融着接続またはテーパ加工の用途向けに最適化されていますが、融着接続用フィラメントはテーパ加工にも使用できるため、ここでの記載内容は用途を限定するものではありません。融着接続用フィラメントはアセンブリ本体の上部に開口部がありますが、テーパ加工用フィラメントは汚染物質への露出を最小限にとどめるため、開口部はありません。
識別と保守点検
システムにはグラファイトフィラメントFTAV4が1個付属しています。フィラメントはアセンブリ本体に刻印されているバージョン番号(例えばV4、V6、T3など)によって識別できます。新しいフィラメントを使用するときにはバーンインが必要です。バーンイン工程中、フィラメントは動作温度と室温の間で数回温度変動を繰り返します。これによりフィラメントの熱特性が安定し、電流が流れたときにより安定した出力と加熱性能が得られます。この手順は1度だけ行う必要があり、その後フィラメントは通常のノーマライズのみを行います。フィラメントの保守点検方法と簡単な融着接続の手順については「チュートリアルビデオ」タブをご覧ください。性能が低下し始めた場合は、フィラメントの改修を承ります。詳細は当社までご相談ください。
ズーム
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超音波洗浄機USC2およびVytran移動用底部インサート用ネストUSC2NVT
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洗浄強度と洗浄時間は洗浄機背面のコントローラで制御できます。
| USC2 Ultrasonic Cleaner Specifications | |
|---|---|
| Supported Fiber Diametera | 125 - 600 µm |
| Tank Capacity | 100 mL |
| Tank Dimensions | Ø1.7" x 2.8" Deep (Ø43 mm x 71 mm Deep) |
| Cleaning Duration (Max Setting) | > 1 Minute |
| Peak Output Frequency | 75.2 - 76.4 kHz |
| Transducer Power (Max) | 6 W |
| Operating Power | 36 W |
| Operating Current | 1.5 A |
| Input Voltageb | 100 - 240 VAC @ 47 - 63 Hz |
| Overall Dimensionsa | 6.95" x 4.78" x 4.13" (176.5 mm x 121.5 mm x 104.8 mm) |
| Mass | 1.28 kg (2.82 lbs) |
Click for DetailsVytran移動用底部インサートをサポートするネストUSC2NVT
- 浸漬深さ、洗浄時間、パワーレベルを容易に調整可能
- 磁性クランプ付きのファイバ素線用ネストが付属
- Vytran移動用底部インサートに対応するネスト(型番USC2NVT)も別売りでご用意
- 使用可能な溶剤：アセトンまたはイソプロパノール(イソプロピルアルコール)
- 液体の廃棄が容易な注ぎ口：溶剤の蒸発を低減するスロット付きシールド
当社のVytran® USC2は、ファイバ素線を大量処理できるよう設計されています。洗浄強度および洗浄時間の調整ノブを使用して、繰り返し可能な洗浄パラメータを簡単に設定できます。液浸治具により浸漬深さが調整でき、治具はファイバーホルダーネスト(別売り)と交換可能です。洗浄サイクルがアクティブの時は赤色のLEDが点灯します。100 mLの溶剤タンクにはアセトンまたはイソプロピルアルコールのみご使用いただけます。
液浸治具を傾けるとファイバが液体に沈み、超音波洗浄プロセスが開始します。設定された洗浄時間を過ぎると超音波攪拌が停止します。溶剤タンク上のファイバーホルダの高さは、液浸治具の側面にあるローレット付きアジャスタで12.7 mmの範囲にわたって変更可能です(上写真参照)。
ローレット付きアジャスタを逆方向に回してファイバ素線用ネストを取り外し、別のファイバーホルダーネストと交換することもできます。各洗浄機は、液浸治具内にファイバ素線用ネストが取り付けられた状態で出荷されます。ネストUSC2NVT(別売り)はVytran移動用底部インサートに対応します。インサートと溶剤タンクの距離を広げるためのスペーサや非磁性の底部インサート用クランプなど、幅広い用途にお使いいただけるVytranファイバーネスト用アクセサリもございます。また、Fujikura®およびFitel®ファイバーホルダ用のネストもご用意しています(どちらも別売り) 詳細は製品の紹介ページをご覧ください。
 CO2レーザ光ファイバ加工システム |