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反射/後方散乱測定用プローブファイバーバンドル![]()
Sample End RP24 Reflection Probe with Ø1/4" Probe Light Source End Linear Spectrometer Round Light Sample End RP20 Reflection Probe with SMA Connectors Related Items
![]() Please Wait 典型的な反射分光器のセットアップ
特長
こちらのファイバーバンドルプローブは、固体・液体・粉体試料の拡散・鏡面反射率、色、蛍光、ならびに後方散乱の測定用に設計されています。Y分岐型のケーブルで、光を光源から試料に送るアームと、試料からの反射光を分光器に送るアームがあります。各バンドルはØ200 µmコアのマルチモードファイバを使用しています。石英ファイバのバンドルは、水酸化物イオン(OH)の濃度が高いバージョン(250~1200 nm用)と低いバージョン(400~2400 nm用)がございます。 ZrF4ファイバを使用したバンドルは285~4500 nmの波長範囲で使用できますが、こちらのバンドルは中赤外域用の設計となっています。バンドルに使用されているファイバの種類別の損失の比較については右下のプロット図をご覧ください。 こちらのファイバーバンドルにはサンプリングアームがあり、既存のファイバーシステムに組込みやすいSMA905コネクタ、または手動用のØ6.4 mmプローブが付いています。どちらのタイプも光源接続用アームと分光器接続用アームにはSMA905コネクタが付いており、ほとんどの分光器と光源に接続可能です(詳細は「用途」タブをご覧ください)。 Ø6.4 mmプローブの付いたサンプリングアームを持つ反射プローブには2種類のタイプがあります。光源接続用アームが円状配列、分光器接続用アームがシングルファイバのバンドルは一般的な用途のために設計されており、試料に送られる光量の最大化に適しています。光源接続用アームがシングルファイバ、分光器接続用アームが線形配列のバンドルは、高い吸収率を持つ試料用、または近赤外域での用途などに適しています(詳しくは「円形と線状バンドルの違い」のタブをご覧ください)。 低OHおよび高OHの石英ファイバーパッチケーブルには、コネクタの先端を埃や他の危険から守るゴム製の保護キャップが3つ付属しています。耐久性向上のため、ケーブルにはプラスチックカバー付きのステンレススチール製保護ジャケット(FT061PS)と強化金属製ストレインリリーフブーツが採用されています。ZrF4パッチケーブルにはSMAコネクタ用のネジ付き金属製保護キャップが付属しています。ZrF4ケーブルRP31にはØ6.4 mmプローブ付きサンプリング端用のゴム製保護キャップも付属します。SMAコネクタ用に追加のキャップが必要な場合は、別途CAPSMをご購入いただくことも可能です。 こちらのZrF4パッチケーブルにはステンレススチール製保護ジャケット(FT080SS)と強化金属製ストレインリリーフブーツが採用されています。 当社では参照アーム付きの反射・後方散乱測定用プローブもご用意しております。このプローブバンドルは、光源の変動がスペクトルデータに悪影響を及ぼすような場合にご使用いただけます。 反射プローブホルダ ![]() Click to Enlarge 耐久性の高いアルミニウム製のY分岐部には、位置調整可能なファイバークランプが付きます(RP20、上記掲載写真もご参照ください)。 ![]() Click to Enlarge SMAコネクタ付きサンプリング端のストレインリリーフアダプタには、コア径、波長範囲、ならびにNA情報が刻印されています。ファイバの構成は、下記の通りスリーブの反対側に刻印されています。 ![]() Click to Enlarge Ø6.4 mmプローブ付き反射プローブRP22を使用した拡散反射色測定。 ![]() Click to Enlarge プローブRP20とホルダRPH-SMAを使用した鏡面反射測定。
(バンドル先端のファイバ配列)円形と線状のファイバーアーム付きプローブ当社の反射プローブは、ファイバ6本入りのバンドルアームを円形または線状の構成でご用意しています。左下の円形バンドルプローブ(RP20、RP21、RP22、RP23、RP30、RP31)は、光源と結合した光を高い効率で試料に送ります。 典型的な分光器RP23の構成 ![]() 典型的な分光器RP25の構成 ![]() スループットの比較 シングルケーブル ![]() Click to Enlarge 線状ファイバーバンドル ![]() Click to Enlarge 左:分光器CCS200の入射スリット(20 µm x 2 mm)透過後のファイバーパッチケーブルM25L01からの出射光プロファイル。 反射分光法の用途この反射分光プローブと、当社のCCD分光器、広帯域ファイバ出力光源ならびに下記でご用意しているファイバープローブホルダを用いて拡散反射、鏡面反射、色測定ができます。 分光器 光源 ![]() Click to Enlarge ホルダーブロックRPHを使用して45度で拡散反射率測定 反射プローブファイバーバンドル 反射プローブバンドルによる同軸照明を必要としない場合は、照明および信号の収集を別々のSMAコネクタ付きファイバーパッチケーブルまたはバンドルで行うことも可能です。 当社の大径円形状マルチモードファイバーバンドルは照明強度を高めますが、1本のファイバから成るSMAマルチモードパッチケーブル は、精密な照明や、ファイバ出力型レーザに接続する際に便利です。 当社では、分光器の信号強度を高める円形状-線形状変換ファイバーバンドルもご用意しています。 反射プローブホルダ ![]() Click to Enlarge カスタム仕様の1対4のファンアウトケーブル カスタムファイバーバンドル当社では、カスタム仕様の分岐なし、またはファンアウトファイバーバンドルをランダムまたはマッピング配列でご提供しております。 下の表は、当社が現在生産するバンドルの性能です。表に記載されていない性能のバンドルをご希望の場合は、当社へお問い合わせください。 当社の通常の生産工程以上の技術を必要とする仕様をご希望の場合は、ご提供できないこともございますのでご了承ください。お客様のご用途に応じた製造が可能 かどうかについては、お気軽にご相談ください。カスタムバンドルのお見積りをご希望の場合には、ご希望のバンドルの配列を絵や図面でお送りください。 ![]() Click to Enlarge カスタム仕様フッ化物ファイバーバンドル、SMA905コネクタ付き
標準品以外のカスタム仕様のバンドルをご希望の場合は、当社までお問い合わせください。
レーザによる石英ファイバの損傷このチュートリアルではコネクタ無し(素線)ファイバ、コネクタ付きファイバ、およびレーザ光源に接続するその他のファイバ部品に関連する損傷メカニズムを詳しく説明しています。そのメカニズムには、空気/ガラス界面(自由空間結合時、またはコネクタ使用時)ならびにファイバ内における損傷が含まれます。ファイバ素線、パッチケーブル、または溶融型カプラなどのファイバ部品の場合、損傷につながる複数の可能性(例:コネクタ、ファイバ端面、機器そのもの)があります。ファイバが対処できる最大パワーは、常にそれらの損傷メカニズムの中の最小の限界値以下に制限されます。 損傷閾値はスケーリング則や一般的なルールを用いて推定することはできますが、ファイバの損傷閾値の絶対値は利用方法やユーザ定義に大きく依存します。このガイドは、損傷リスクを最小に抑える安全なパワーレベルを推定するためにご利用いただくことができます。適切な準備と取扱い方法に関するガイドラインにすべて従えば、ファイバ部品は規定された最大パワーレベルで使うことができます。最大パワーの値が規定されていない場合は、部品を安全に使用するために下表の「実用的な安全レベル」の範囲に留めてご使用ください。 パワー処理能力を低下させ、ファイバ部品に損傷を与える可能性がある要因は、ファイバ結合時のミスアライメント、ファイバ端面の汚れ、あるいはファイバそのものの欠陥などですが、これらに限られるわけではありません。特定の用途におけるファイバのパワー処理能力に関するお問い合わせは当社までご連絡ください。 ![]() Click to Enlarge 損傷のないファイバ端 ![]() Click to Enlarge 損傷のあるファイバ端 空気/ガラス界面における損傷空気/ガラス界面ではいくつかの損傷メカニズムが存在する可能性があります。自由空間結合の時、またはコネクタで2本のファイバを結合した時、光はこの界面に入射します。高強度の光は端面を損傷し、ファイバのパワー処理能力の低下や恒久的な損傷につながる場合があります。コネクタ付きのファイバで、コネクタがエポキシ接着剤でファイバに固定されている場合、高強度の光によって発生した熱により接着剤が焼けて、ファイバ端面に残留物が残る可能性があります。
ファイバ素線端面での損傷メカニズムファイバ端面での損傷メカニズムはバルクの光学素子の場合と同様なモデル化ができ、UV溶融石英(UVFS)基板の標準的な損傷閾値を石英ファイバに当てはめることができます。しかしバルクの光学素子とは異なり、光ファイバの空気/ガラス界面においてこの問題に関係する表面積やビーム径は非常に小さく、特にシングルモードファイバの場合はそれが顕著です。 パワー密度が与えられたとき、ファイバに入射するパワーは、小さいビーム径に対しては小さくする必要があります。 右の表では光パワー密度に対する2つの閾値が記載されています。理論的な損傷閾値と「実用的な安全レベル(実用的な安全レベル)」です。一般に、理論的損傷閾値は、ファイバ端面の状態も結合状態も非常に良いという条件で、損傷のリスク無しにファイバの端面に入射できる最大パワー密度の推定値を表しています。「実用的な安全レベル」のパワー密度は、ファイバ損傷のリスクが極めて小さくなる値を示しています。ファイバまたはファイバ部品をこの実用的な安全レベルを超えて使用することは可能ですが、その時は取扱い上の注意事項を適切に守り、使用前にローパワーで性能をテストする必要があります。 シングルモードならびにマルチモードファイバの実効面積の計算 例として、シングルモードファイバSM400を400 nmで使用した時のモードフィールド径(MFD)は約Ø3 µmで、SMF-28 Ultraを1550 nmで使用したときのモードフィールド径(MFD)はØ10.5 µmです。これらのファイバの実効面積は下記の通り計算します。 SM400 Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5 µm)2 = 7.07 µm2 = 7.07 x 10-8 cm2 ファイバ端面が対応できるパワーを推定するには、パワー密度に実効面積を乗じます。なおこの計算は均一な強度プロファイルを想定しています。しかしほとんどのレーザービームでは、シングルモード内でガウス分布を示すため、ビームの端よりも中央のパワー密度が高くなります。よって、これらの計算は損傷閾値または実用的安全レベルに対応するパワーとは若干異なることを考慮する必要があります。連続光源を想定して上記のパワー密度の推定値を使用すると、それぞれのパワーは下記のように求められます。 SM400 Fiber: 7.07 x 10-8 cm2 x 1 MW/cm2 = 7.1 x 10-8 MW = 71 mW (理論的損傷閾値) SMF-28 Ultra Fiber: 8.66 x 10-7 cm2 x 1 MW/cm2 = 8.7 x 10-7 MW = 870 mW (理論的損傷閾値) マルチモードファイバの実効面積は、そのコア径によって定義されますが、一般にシングルモードファイバのMFDよりもはるかに大きくなります。当社では最適な結合を得るためにコア径のおよそ70~80%にビームを集光することをお勧めしています。マルチモードファイバでは実効面積が大きくなるほどファイバ端面でのパワー密度は下がるので、より大きな光パワー(通常キロワットオーダ)を入射しても損傷は生じません。 フェルール・コネクタ付きファイバに関する損傷メカニズム![]() Click to Enlarge コネクタ付きシングルモード石英ファイバに入力可能なパワー処理限界値(概算)を示したグラフ。各線はそれぞれの損傷メカニズムに応じたパワーレベルの推定値を示しています。 入力可能な最大パワーは、損傷メカニズムごとに制限されるパワーのうちの一番小さな値(実線で表示)によって制限されます。 コネクタ付きファイバのパワー処理能力に関しては、ほかにも考慮すべき点があります。ファイバは通常、エポキシ接着剤でセラミック製またはスチール製のフェルールに取り付けられています。光がコネクタを通してファイバに結合されると、コアに入射せずにファイバを伝搬する光は散乱されてファイバの外層からフェルール内へ、さらにフェルール内でファイバを保持する接着剤へと伝搬します。光の強度が大きいとエポキシ接着剤が焼け、それが蒸発して残留物がコネクタ端面に付着します。これによりファイバ端面に局所的に光を吸収する部分ができ、それに伴って結合効率が減少して散乱が増加するため、さらなる損傷の原因となります。 エポキシ接着剤に関連する損傷は、いくつかの理由により波長に依存します。一般に、光の散乱は長波長よりも短波長で大きくなります。短波長用のMFDの小さなシングルモードファイバへの結合時には、ミスアライメントに伴ってより多くの散乱光が発生する可能性があります。 エポキシ樹脂が焼損するリスクを最小に抑えるために、ファイバ端面付近のファイバとフェルール間にエポキシ接着剤の無いエアギャップを有するファイバーコネクタを構築することができます。当社の高出力用マルチモードファイバーパッチケーブルでは、このような設計のコネクタを使用しております。 複数の損傷メカニズムがあるときのパワー処理限界値を求める方法ファイバーケーブルまたはファイバ部品において複数の損傷要因がある場合(例:ファイバーパッチケーブル)、入力可能なパワーの最大値は必ずファイバ部品構成要素ごとの損傷閾値の中の一番小さな値により決まります。この値が一般的にはパッチケーブルの端面に入射可能な最大のパワーを表します(出力パワーではありません)。 右のグラフは、シングルモードパッチケーブルにおけるファイバ端面での損傷とコネクタでの損傷に伴うパワー処理限界の推定値を例示しています。 ある波長におけるコネクタ付きファイバの総合的なパワー処理限界値は、その波長に対する2つの制限値の小さい方の値(実線)によって制限されます。488 nm付近で使用しているシングルモードファイバは主にファイバ端面の損傷(青い実線)によって制限されますが、1550 nmで使用しているファイバはコネクタの損傷(赤い実線)によって制限されます。 マルチモードファイバの実効面積はコア径で定義され、シングルモードファイバの実効面積より大きくなります。その結果、ファイバ端面のパワー密度が小さくなり、大きな光パワー(通常キロワットオーダ)を入射してもファイバに損傷は生じません(グラフには表示されていません)。しかし、フェルール・コネクタの損傷による限界値は変わらないため、マルチモードファイバが処理できる最大パワーはフェルールとコネクタによって制限されることになります。 上記の値は、取り扱いやアライメントが適切で、それらによる損傷が生じない場合のパワーレベルです。また、ファイバはここに記載されているパワーレベルを超えて使用されることもあります。しかし、そのような使い方をする場合は一般に専門的な知識が必要で、まずローパワーでテストして損傷のリスクを最小限に抑える必要があります。その場合においても、ハイパワーで使用するファイバ部品は消耗品と捉えた方が良いでしょう。 ファイバ内の損傷閾値空気/ガラス界面で発生する損傷に加え、ファイバのパワー処理能力はファイバ内で発生する損傷メカニズムによっても制限されます。この制限はファイバ自体が本質的に有するもので、すべてのファイバ部品に適用されます。ファイバ内の損傷は、曲げ損失による損傷とフォトダークニングによる損傷の2つに分類されます。 曲げ損失 特殊ファイバに分類されるダブルクラッドファイバは、コアに加えてファイバのクラッド(2層目)も導波路として機能するため、曲げ損失による損傷のリスクが抑えられます。クラッドと被覆の界面の臨界角をコアとクラッドの界面の臨界角より大きくすることで、コアから漏れた光はクラッド内に緩く閉じ込められます。その後、光はセンチメートルからメートルオーダーの距離に渡って漏れ出しますが、局所的ではないため損傷リスクは最小に留められます。当社ではメガワットレベルの大きなパワーにも対応するNA 0.22のダブルクラッドマルチモードファイバを製造、販売しております。 フォトダークニング しかし、上記の対応をとったとしても、UV光や短波長に使用したファイバはいずれフォトダークニングが生じます。よってこれらの波長で使用するファイバは消耗品としてお考えください。 光ファイバの準備ならびに取扱い方法一般的なクリーニングならびに操作ガイドライン
ハイパワーでファイバを使用するための要点
![]() 各コネクタにはファイバの構成が刻印されています。なお、光源接続アームのスペーサとして使用されるダークファイバの実際の位置は保証されていませんのでご留意ください。中赤外域用のファイバーバンドルでは、ダークファイバが光源接続アームの中央に位置することはありません。 低OHの石英ファイバ、高OHの石英ファイバ、中赤外域用ZrF4ファイバを使用するファイバーバンドルの内、どのバンドルを選択するかについては、ファイバの動作波長範囲が重なるため、使用する波長範囲の減衰性能を比較することが重要です。低OHと高OHの石英ファイバは可視波長で減衰量が低くなっており、ZrF4ファイバは2.0~3.6 µmの波長で比較的平坦で低い減衰量となっております。減衰グラフは下の表でご覧いただけます。
![]() 反射プローブRP28ならびにRP29は、分光器接続用アームのバンドル先端ファイバが直線配列になっているため、当社の小型分光器との結合効率が向上します。 直線配列の先端は、シングルファイバや円状配列のバンドルよりも入射スリットの形に合うため、デバイスへの入射光の量を増やすことができます(詳細は、「円形と線形バンドルの違い」タブをご参照ください)。 この形状は、反射率が低い試料や近赤外域での用途に適しています。 光源の出力端は、1本のファイバで構成されています。この構成は、試料の露光を最小限に抑えたい場合に便利です。 バンドルケーブルの直線配列側の先端を分光器やその他のデバイスに接続する際は、ファイバーアレイを入射スリットにアライメントする必要があります。 コネクタのアダプタに刻印されている線によってファイバーアレイの軸方向が示されているので、アライメントがしやすくなっています(右の写真参照)。 バンドルとスリットを精密にアライメントする必要はありませんが、±5°を超えるようなミスアライメントは信号強度が低減する原因となることがあります。信号強度を最大化するためには、分光器内の光量をモニタしながらバンドルを回転させ、適切な値に到達後、SMAコネクタのネジ部分を締め付けてバンドルを固定してください。 このバンドルを当社のCCD分光器とお使いいただく際は、ファイバーアレイを垂直に接続してください。 各コネクタにはファイバ出力の形状が刻印されています。
![]() 各SMAコネクタにはファイバ出力の構成が刻印されています。なお、光源接続アームのスペーサとして使用されるダークファイバの実際の位置は保証されていませんのでご留意ください。 中赤外域用のファイバーバンドルでは、ダークファイバが光源接続アームの中央に位置することはありません。 低OHの石英ファイバ、高OHの石英ファイバ、中赤外域用ZrF4ファイバを使用するファイバーバンドルの内、どのバンドルを選択するかについては、ファイバの動作波長範囲が重なるため、使用する波長範囲の減衰性能を比較することが重要です。低OHと高OHの石英ファイバは可視波長で減衰量が低くなっており、ZrF4ファイバは2.0~3.6 µmの波長で比較的平坦で低い減衰量となっております。減衰グラフは下の表でご覧いただけます。
![]() ![]() Click to Enlarge 分光器接続端にはアライメント線の刻印 反射プローブRP24ならびにRP25は、分光器接続用アームのバンドル先端ファイバが直線配列になっているため、当社の小型分光器との結合効率が向上します。 直線配列の先端は、シングルファイバや円状配列のバンドルよりも入射スリットの形に合うため、デバイスへの入射光の量を増やすことができます(詳細は、「円形と線形バンドルの違い」タブをご参照ください)。 この形状は、反射率が低い試料や近赤外域での用途に適しています。 光源の出力端は、1本のファイバで構成されています。この構成は、試料の露光を最小限に抑えたい場合に便利です。 バンドルケーブルの直線配列側の先端を分光器やその他のデバイスに接続する際は、ファイバーアレイを入射スリットにアライメントする必要があります。 コネクタのアダプタに刻印されている線によってファイバーアレイの軸方向が示されているので、アライメントがしやすくなっています(右の写真参照)。 バンドルとスリットを精密にアライメントする必要はありませんが、±5°を超えるようなミスアライメントは信号強度が低減する原因となることがあります。 信号強度を最大化するためには、分光器内の光量をモニタしながらバンドルを回転させ、適切な値に到達後、SMAコネクタのネジ部分を締め付けてバンドルを固定してください。 このバンドルを当社のCCD分光器とお使いいただく際は、ファイバーアレイを垂直に接続してください。 各SMAコネクタにはファイバ出力の構成が刻印されています。
![]() ![]() Click to Enlarge ファイバーホルダーアームRPA-SMAの裏面 ![]() Click for Details 90°の鏡面反射測定 ![]() Click for Details 45°の拡散反射測定
調整可能ファイバープローブスタンドRPSおよびRPS-SMAは、それぞれØ6.4 mm(Ø1/4インチ)のファイバーバンドルプローブ、SMAコネクターファイバーバンドルプローブを試料の上に、拡散反射測定では45°、鏡面反射測定では90°で固定できるよう設計されています。各スタンドはファイバーホルダーアーム(別売りもあり)、ミリ単位で高さ目盛が刻印されたØ12mm~Ø12.7 mm(Ø1/2インチ)ポスト、ならびに同心円とグリッドが刻まれたØ152.4 mmのベース部分から構成されています。 スタンドRPS-SMAおよびアームRPA-SMAの90°のマウントでは、1番右の写真で見られるように、プローブの端がアーム底面にぴったり合わさっているので、マウントが試料と直接接触することができます。また、45°の(ファイバ取付け用)バルクヘッドは2つ付いているので、2本のファイバーパッチケーブルを45°の入射角で鏡面反射率測定に使用することが可能です。 Ø6.4 mmサンプリングプローブ端は、つまみネジTS25Hを用いてアームRPAに位置固定し、SMAコネクターサンプリングプローブ端は、アームRPA-SMA上面のバルクヘッドにネジ締めします。 つまみネジTS25Hにはバネで伸縮式のDelrin®†チップが付いており、アームの高さは、このつまみネジを使用して調整可能です。 アームの位置を最終調整する際、チップのバネの力がアームを所定の位置に保持するので正確な高さ調整が可能となります。 スタンドRPSをご利用になる場合、高さ55 mmまでの試料は付属のポストで対応できます。 また、スタンドRPS-SMAは、高さ60 mmまでの試料に対応できます。それ以上の高さの試料については、より長いØ12 mm~Ø12.7 mm(Ø1/2インチ)ポストに交換するだけで簡単に対応可能になります。 ポストはベースの裏面にあるM6キャップスクリュによってベースに固定されています。キャップスクリュは5 mmボール(六角)ドライバによって取り外しが可能です。 ポストホルダーアームRPAおよびRPA-SMAは交換品を別途ご用意しております。 アームはØ12 mm~Ø12.7 mm(Ø1/2インチ)ポストに取り付け後、カスタム仕様のオプトメカニクスのセットアップ内のØ6.4 mmプローブ、またはSMAコネクタを接続したファイバを取り付けるためのマウントとして使用することも可能です。 †Delrin®はDuPont Polymers社の登録商標です。 ![]() ![]() Click to Enlarge マウントRPH-SMAを使用した拡散反射測定 ![]() Click to Enlarge Ø6.4 mm(Ø1/4インチ)プローブホルダRPHを使用した鏡面反射測定 ![]() Click to Enlarge RPH-SMAの裏面 ![]() Click to Enlarge RPHの概略図
Ø6.4 mm(Ø1/4インチ)ファイバープローブ用ホルダーブロックRPHを使用して、ファイバーバンドルの先端を直接試料の上に置くことができます。 内孔を塞ぐことで、マスキングテープを使わずにバックグランド光を遮断することができます。 プローブを試料に対して45°または90°で固定できるよう2つのポートが利用できます。 プローブは2つあるつまみネジTS25Hのうちの1つを使用して、様々な高さで固定できます。プローブの先端をブロックを貫通、もしくはブロック底面の位置まで挿入しないでください。試料に触れ、ファイバの端面が損傷する場合があります。 ファイバープローブ用ホルダーブロックRPH-SMAは、バックグランド光を遮断しながらコネクタSMA905付きのファイバ先端部を試料から12 mmの位置に設置することができます。 使用の際には、RPH-SMAの裏面にある出射ポート(上の写真参照)を測定部位に置きながら直接平坦な試料の上に置きます。 ブロックには3つのSMAコネクターバルクヘッドと、2つの脱着式バルクヘッド用キャップCAPN1(キャップは下記にて別売しています)が付いています。 キャップは測定中に使用していないSMAポートにかぶせ、室内の迷光を遮断する目的で使用できます。 45°の(ファイバ取付け用)バルクヘッドは2つ付いているので、2本のファイバーパッチケーブルを45°の入射角で鏡面反射率測定に使用することが可能です。 上に掲載されているRPHの概略図およびRPH-SMAの裏面写真のように、どちらのホルダーブロックも45°および90°のポートは1つの出力穴を共有しています。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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感谢您与Thorlabs联系。 在300 nm以下使用时,这些特定类型的纤维可能会随时间发生日晒作用。 如果您有兴趣在200 nm以下工作,我们可能会提供具有抗日晒纤维类型的定制探头束,例如FG200AEA。 我们将直接与您联系以进一步讨论您的应用。 为了将来参考,您也可以联系您当地的Thorlabs技术支持团队(techsupport-cn@thorlabs.com),以请求自定义项目并讨论您的应用。