半導体レーザおよびフォトダイオード用アクセサリ

• フォトダイオードパッケージTO-5、TO-8、TO-18、TO-39、TO-46に対応するソケット
• ソルダーテール型(差し込み接続)、または貫通型レセプタクルの設計
• FR4-PCBベース(厚さ3.18 mm)
• 直径6.1 mmおよび9.1 mmのフォトダイオードソケットは、5個入りのセットでもご提供しています。

当社では、TO-Can型パッケージの様々なフォトダイオードに対応するソケットをご用意しております。STO46S、STO5S、STO8Sは、ソルダーテール型(差し込み接続)設計になっており、システムに恒久的にはんだ付けできます。STO46P、STO5P、STO8Pには、デバイスのピンが貫通するレセプタクル構造になっており、長いリード線付きの半導体デバイス向けに設計されました。貫通穴にはリード線を直接通すことができるので、リード線の切断により与える半導体デバイスへの損傷の恐れがなくなります。

ソルダーテールタイプも貫通タイプのどちらも、熱によりフォトダイオードを損傷しないよう、フォトダイオードを取り付ける前にはんだ付けすることをお勧めします。

フォトダイオード用ソケットは、当社のマウント無しフォトダイオード、ピグテール付きフォトダイオード、校正済みフォトダイオードに対応します。1 GHzの帯域幅で使用することはお勧めしません。

	Solder Tail Sockets			Pass-Through Sockets
Item #	STO46S	STO5S	STO8S	STO46P	STO5P	STO8P
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Material	Beryllium Copper			Beryllium Copper
Compatible Lead Diameters	Ø0.015" - Ø0.020" (0.38 mm - 0.51 mm)			Ø0.015" - Ø0.020" (0.38 mm - 0.51 mm)
Current Rating	3 A			3 A
Resistance	10 mΩ (Max)			10 mΩ (Max)
Outer Diameter	6.1 mm (0.24")	9.1 mm (0.36")	14.0 mm (0.55")	6.1 mm (0.24")	9.1 mm (0.36")	14.0 mm (0.55")
Substrate Thickness	3.18 mm (0.125")			3.18 mm (0.125")
Operating Temperature	-55 to 125 °C			-55 to 125 °C
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Compatible Photodiode Packages	TO-46 and TO-18	TO-5 and TO-39	TO-8	TO-46 and TO-18	TO-5 and TO-39	TO-8
Multipack Availability	5 Pack (-P5)	5 Pack (-P5)	-	5 Pack (-P5)	5 Pack (-P5)	-

• Ø3.8 mm、Ø5.6 mm、Ø9 mmまたはTO-5 Can型半導体レーザに対応
• ベリリウム銅(BeCu)金メッキ仕上げの3ピンまたは4ピンタイプ
• 5個セットもご用意
• 製品によっては25個または100個入りのセットでもご提供可能

当社にはØ3.8 mm、Ø5.6 mm、Ø9 mmならびにTO-5 Can型の幅広い半導体レーザーパッケージに 対応するソケットを各種取り揃えております。ソケットはBeCu金メッキ仕上げでRoHSに準拠しています。 ソケットS8060ならびにS8060-4にはパッケージ上部に極性を示すドットが付いています(詳しくは下の図面をご覧ください)。色は製造ロットにより異なり、白、オフホワイト、黒、または薄茶になります。

Item #		S038S	S7060R	STO5S	S8060	S8060-4
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Material		Beryllium Copper (BeCu)
Insulator		FR-4			PTFE
Compatible Lead Diameters		0.008" - 0.014" (0.20 mm - 0.36 mm)	0.016" - 0.020" (0.41 - 0.51 mm)	Ø0.015" - Ø0.020" (0.38 mm - 0.51 mm)	0.016" - 0.020" (0.41 - 0.51 mm)
Compatible Lead Lengths		≤0.09" (2.27 mm)	≤0.15" (3.8 mm)
Outer Diameter		0.153" (3.9 mm)	0.200" (5.08 mm)	9.1 mm (0.36")	0.25" (6.4 mm)	0.25" (6.4 mm)
Substrate Thickness		0.093" (2.4 mm)	0.062" (1.57 mm)	3.18 mm (0.125")	0.19" (4.8 mm)	0.19" (4.8 mm)
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Compatibility
Laser Diodes	Ø3.8 mm		x	x	x	x
	Ø5.6 mm	x		x	o	o
	Ø9.0 mm	x	x	x
TO Can Packages	TO-5	x	x		x	x
	TO-18	x	x	x	o	o
	TO-46	x	x	x	o	o

完全対応
o 互換性あり
x 使用不可

Item # Prefixa	Supported Pin Style	Component Socket	Max LD Forward Voltage
SR9A	A and E	S8060	3.3 V
SR9B	B and H	S8060
SR9C	C and H	S8060
SR9D	D	S8060-4
SR9F	F and G	S8060-4
SR9HA	A and E	S8060	7.5 V
SR9HB	B and H	S8060
SR9HF	F and G	S8060-4

• 後ろに-DB9が記載されている型番はコネクタDB9付きとなっております。 それ以外のケーブルについてはワイヤ素線で終端処理されています。

Diode Compatibility with Strain Relief Cables
Laser Diodes	Ø3.8 mm	x
	Ø5.6 mm	o
	Ø9.0 mm
TO Can Packages	TO-5	x
	TO-18	o
	TO-46	o

完全対応
o   互換性あり
x   使用不可

• Ø5.6 mmまたはØ9 mm半導体レーザ用に設計
• レーザーソケットと0.91 mのシールドケーブルが付属
• 一部の半導体レーザ用アクセサリに取付け可能な外ネジ13/32"-40付き
  • 半導体レーザーコリメート用チューブおよび集光用チューブ
  • Ø12 mm～Ø12.7 mm(Ø1/2インチ)ポスト取り付け可能マウント
  • 半導体レーザ用ケージプレートマウント
• 静電気放電の影響を抑制するためのクランプダイオードならびに逆電圧保護ダイオードを内蔵
• LDC200Cシリーズレーザ用コントローラに直接接続するためのDB9コネクタ付きもご用意

これらのストレインリリーフ＆ESD防止ケーブルは、Ø5.6 mmまたはØ9 mm半導体レーザを当社の半導体レーザ用コントローラに接続するのに便利な製品となっております。 各モデルには、小さなプリント基板(PCB)を取付けたレーザーソケットが付いています。 PCBは半導体レーザに発生しうる逆電圧を阻止するショットキーダイオードとともに、半導体レーザに対する過度の電圧やESDを短絡させるツェナーダイオードを内蔵しています。

各モデルは1つ以上の標準的な半導体レーザのピンスタイルに対応します(Figure 222Aをご覧ください)。また当社の半導体レーザーコリメート用チューブおよび集光用チューブ、Ø12 mm～Ø12.7 mm(Ø1/2インチ)ポスト取付け可能マウントや半導体レーザ用ケージプレートマウントに取付け可能です。 SR9モデルは順方向電圧3.3 V用、SR9Hモデルは順方向電圧が最大7.5 Vの半導体レーザ用に設計されています。DB9コネクタ付き、もしくはコネクタなしでご用意しています。 -DB9が記載されたモデルのピンは当社の半導体レーザ用コントローラに対応しています(互換性はストレインリリーフケーブルとピン配列の図を確認してください)。

注)これらのケーブルは温度調節機能を備えておりません。半導体レーザの温度調節につきましては、半導体レーザーチュートリアルをご参照ください。

Figure 222A  サポートするピンコード