Products HomeVytran®ファイバー前処理および融着接続:SM、MM
- Prepare and Splice Fibers with Cladding Diameters from 80 µm to 200 µm
- For SM and MM Fibers
Base Unit and Components Sold Separately
RM280UV
Recoat Mold Assembly
FTV7
Tungsten Fusion Splicing Filament
CST080180
Thermo-Mechanical Stripping Blade Insert Set
FFS2001
Illustration Shown with Recoat Mold Assembly (Purchased Separately)
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ファイバ加工システムの構築について
ファイバ加工システムを構築するには、ベースユニットに加えて、ファイバのサイズに合った部品を追加購入いただく必要があります。ご注文前に当社にご相談いただければ、ベースユニットの選択や必要な部品の選定についてお手伝いいたします。また、到着後すぐにお使いいただけるように、予めベースユニットに必要な部品を組み込み、工場でアライメントを行ったうえで出荷させていただくことも可能です。ご希望のお客様は、是非当社までご連絡ください。
融着接続の工程
FFS2001にはファイバを融着接続するために必要な部品がすべて組み込まれています。
- コーティング浸漬ステーションは、コーティング除去前にファイバを溶剤に浸漬させてコーティングを柔らかくする必要のある特殊ファイバ用です。
- サーモメカニカルストリッピング(TMS)ステーションでは、ファイバ強度を維持しながら単一ステップで素早く安全にアクリルコーティングを除去します。
- 超音波ファイバ洗浄で、融着強度を弱める原因となるファイバのガラス表面に付着したコーティング粒子や残留物を除去します。
- 自動ファイバークリーバは、低損失の融着接続を実現する平坦なクリーブを生成します。
- 独自設計のファイバーホールドブロックならびに移動治具が各工程でファイバを精密位置決めするため、ファイバへの手操作が最小限で済みます。
- 「Ω」形状のフィラメントによる均一同軸熱源がファイバ端を融着します。また、オプションの融着後火炎研磨ステップで付着した石英も除去できます。
- リコータが融着部分に保護ポリマーコーティングを施します。
「チュートリアルビデオ」タブで上記工程の実演をご覧いただけます。
特長
- ファイバーコーティング浸漬ステーション
- サーモメカニカルストリッピングステーション
- 超音波ファイバ洗浄ステーション
- 平坦なクリーブが可能なファイバークリーブステーション(交換用ブレードは下記をご参照ください)
- True Core Imaging®技術による自動ファイバーアライメントと正確な接続損失の測定
- フィラメント融着接続ステーションでの融着接続後自動火炎研磨により強度強化
- リコートステーションでアクリルコーティングを再び施す
- GUI搭載のWindows® 11 PCが付属
- 交換部品は別売り(下記参照)
当社のVytran®ファイバ前処理および融着接続オールインワンワークステーションは、全ての融着接続工程が単一システム内に組み込まれているため、安定した融着接続を素早く効率的に行うことができます(US Patent: 9,977,189)。フィラメント融着技術により、製造、R&D両方の用途向けに便利かつ信頼性の高い高強度・低損失の融着接続が可能です。この融着機は、高倍率・高解像度の光学イメージングシステムであるTrue Core Imaging技術を採用しており、ファイバの内部コア構造を検出して画像表示することができます。この技術により、迅速で高精度のコアアライメントおよび接続損失の計算ができます。また、この融着機には設定および工程制御が可能なユーザーインターフェイス付きのWindows® 11搭載PCが付属します。こちらでご紹介しているモデルはシングルモード(SM)およびマルチモード(MM)ファイバ用です。
このシステムはクラッド径Ø80 µm～Ø200 µmのファイバを融着接続することができます。これには標準的なクラッド径Ø80 µm/コーティング径Ø180 µm、ならびにクラッド径Ø125 µm/コーティング径Ø250 µmのファイバも含まれます。
自動アライメント
オールインワンワークステーションFFS2001を用いてファイバの内部コア構造を検出し画像表示させることができます。分解能0.01 µmのステッピングモータ制御XY軸位置決め装置と併用することで、迅速で高精度のアライメントが可能になります。また、FFS2001のステッピングモータは、アナログBNC入力端子を介してパワーメータ、スペクトラムアナライザ、偏光計などの外部のテストおよび測定装置と接続し、全自動の光学アセンブリステーションを構築することもできます。
このワークステーションは融着接続完了後に接続損失を測定することもできます。独自のアルゴリズムを用いてファイバーコアの画像から同種・異種ファイバの融着接続時の接続損失を正確に計算できます。
フィラメントによる融着
独自のフィラメント融着技術により、安定した信頼性の高い高強度・低損失の融着が可能です。融着工程における精密制御は、融着接続部を不活性ガスでパージし、タングステンまたはイリジウム製のフィラメントを用いた熱入力によりファイバを融着させて行います。融着用の熱源は隔離されているため、フィラメントを用いた融着接続は周囲環境の影響を受けません。システム内の状態制御および熱源の定出力制御回路により、常に再現性の高い融着接続が可能です。
火炎研磨
火炎研磨は、融着接続部分に短時間の熱処理を施すことで接続強度を著しく高めます。融着接続の際、石英は融着接続部から蒸発し、ファイバの温度が比較的低いジョイント側に凝結します。凝結した石英は表面における欠陥のようになり、接続強度を弱めます。火炎研磨工程でこのような付着物を除去または最小限に抑えることで、接続強度を高めることができます。さらに火炎研磨によってクラッド中のドーパントをコアからより遠く拡散することで、ファイバのモードフィールド径を断熱的に拡大します。コアの熱膨張プロセスにより、一般的にWDMの用途で使用されているような種類の全く異なるファイバ同士を非常に低い損失で融着接続することができます。
リコート
FFS2001には融着接続部に保護ポリマーコーティングを施すことができる光ファイバーリコータが付属しています。フィラメントを用いた高強度融着接続とUVアクリルリコーティングを組み合わせて、熱収縮保護スリーブよりもさらに信頼性の高い代替品とすることができます。リコーティングの工程でもとのファイバ径に近い径を維持するので、滑らかで柔軟な融着接続をもたらし、融着接続部を気にせずにファイバを取り扱ったり、きつく巻きつけたりすることができます。
| All-In-One Fiber Processing Workstation Selection Guide | |||
|---|---|---|---|
| SM and MM Fiber | SM and MM Fiber with Proof Testing | SM, MM, and PM Fiber | SM, MM, and PM Fiber with Proof Testing |
| Item # | FFS2001 |
|---|---|
| Accepted Fiber Cladding Diameters | 80 to 200 µm |
| Fiber Type | SM or MM |
| Thermo-Mechanical Stripper | |
| Accepted Coating Materials | Single or Dual Acrylate |
| Maximum Stripping Temperature | ~130 °F (54 °C) |
| Ultrasonic Cleaner | |
| Accepted Cleaning Solvents | Acetone or Isopropyl Alcohol |
| Cleaning Time | 1 to 120 s |
| Cleaver | |
| Cleave Method | Tension and Scribe (Replacement Blade Item # ACL83, Available Below) |
| Cleave Type | Flat (0°) |
| Maximum Tensiona | 2.45 N (0.55 lbs) |
| Splicing | |
| Fusion Method | Filament Fusion |
| Filament Power | 40 W (Max) |
| Alignment Method | Fully Automated by True Core Imaging® or External Feedback |
| XY Fiber Positioning Resolution | Stepper Motor Controlled with 0.01 µm Resolution |
| Z Fiber Feed Resolution | Stepper Motor Controlled with 0.125 µm Resolution |
| Insertion Loss (SMF to SMF) | 0.02 dB (Typical) |
| Tensile Strength | > 250 kpsi (Typical) |
| Recoating | |
| Recoat Mold | Quartz |
| Recoat Diameterb | Ø280 µm, Ø430 µm, or Ø600 µm |
| UV Source | Fourteen UV LEDs |
| General Specifications | |
| Size (L x W x H) | 17.00" x 14.00" x 4.74" (431.8 mm x 355.5 mm x 120.4 mm) |
| Weight | 26 lbs (11.8 kg) |
| Power | 12 V DC External Power Supply with Universal AC Input |
| Operating System | Included Windows® 11 PC with Software GUI Installed |
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Figure 126A FFS2000WS(旧製品)と各工程エリア
チュートリアルビデオ
はじめに
オールインワンファイバーワークステーションFFS2001は、ファイバ融着加工に必要なすべての工程(ストリッピング、クリーニング、クリーブ、融着接続、リコーティング)を行うことができるシステムです。当社のFFS2001PTおよびFFS2001WSシステムには強度試験ステーションが付いており、加工したファイバの適格性を確認できます。ワークステーションFFS2001PMおよびFFS2001WSには、偏波保持ファイバやストラクチャーファイバの加工用に、回転型ファイバーホールドブロックが付いており、融着接続前にファイバをアライメントできます。融着接続ステーションに使用されているΩ状のフィラメントは、一定の性能を維持するために定期的なメンテナンスが必要です。
| Item # |  Strip |  Clean |  Cleave |  SM and MM Splice | PM Splice |  Recoat |  Test |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FFS2001 |  | | | | - | | - |
| FFS2001PM | | | | | | | - |
| FFS2001PT | | | | | - | | |
| FFS2001WS | | | | | | | |
| Quick Links | Setup | Filament Maintenance | Software Introduction | Processing |
 Product DemonstrationsThorlabs has demonstration facilities for the Vytran® fiber glass processing systems offered on this page within our Morganville, New Jersey; Shanghai, China; and Exeter, Devonshire offices. We invite you to schedule a visit to see these products in operation and to discuss the various options with a fiber processing specialist. Please schedule a demonstration at one of our locations below by contacting technical support. We welcome the opportunity for personal interaction during your visit! Thorlabs Vytran Europe
|
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付属品
- ベースユニットFFS2001
- タングステンフィラメントFTV7 1個(取付け済み)
- グラファイトV溝インサートVHG125 2個(取付け済み)
- ファイバーホールドブロックFHB1
- ファイバーホールドブロック用移動治具
- ACアダプタと電源コード(国内専用)
- モニタ、キーボード、マウス付きのPC
- ガス管付き大型タンクレギュレータ(アルゴンガス供給用)
- 外部真空ポンプ
- ツールキット
別途ご購入が必要なもの
- ファイバーホールドブロック用V溝付きインサート(2個必要)
- サーモメカニカルストリッパーブレードセット(1個必要)
- 底部クリーバーインサート(2個必要)
- 上部クリーバーインサート(2個必要)
- V溝付きグラファイトインサート(追加用)
- 融着接続用フィラメント(追加用)
- リコータ用モールドアセンブリ(1個必要)
- リコート剤(1本必要)
- 純度＞99.999%のアルゴンガス(当社ではご用意しておりません)
- 浸漬および洗浄用溶剤(当社ではご用意しておりません)
ファイバ準備および融着接続ワークステーション一式をご購入いただくには、まずベースユニットFFS2001をご注文ください。 次に下記掲載の製品の中から必要なアクセサリを1個または複数個お選びください。必要な数量は赤い文字の見出しに記載されています。どの部品を選択するかは加工するファイバのサイズと種類によって異なります。いただいたご注文は内容を精査し、確認のため当社よりご連絡させていただく場合があります。
ワークステーションFFS2001の部品のアライメントは重要であるため工場で行い、システムは全ての部品を取り付けた状態で出荷されます。システム到着後、必要であればほぼすべてのインサート(V溝付きグラファイトインサート以外)はお客様ご自身で簡単に交換できます。ファイバーホールドブロックのインサートの固定にはナイロンチップ付き止めネジ(セットスクリュ)が使用されています。交換用の長さ1/8インチの#2-56止めネジSS2SN013は1パック10個入りでご用意しています。
ワークステーションの作動に必要なアルゴンや浸漬および洗浄用溶剤は、お客様ご自身でご用意ください。
ご質問、またはご要望に合わせたファイバ加工システム構築についてのご相談は当社までご連絡ください。また、製品のインストールや使用方法のトレーニングについても、当社までお問合せください。
ズーム| Compatible Fiber Buffer/Coating Diameters | |||
|---|---|---|---|
| Item # | Nominal Diameter | Minimum Diameter | Maximum Diameter |
| VHH100 | 100 µm | 90 µm | 110 µm |
| VHH125 | 125 µm | 113 µm | 137 µm |
| VHH160 | 160 µm | 144 µm | 176 µm |
| VHH250 | 250 µm | 225 µm | 275 µm |
| VHH300 | 300 µm | 250 µm | 350 µm |
| VHH400 | 400 µm | 350 µm | 450 µm |
| VHH500 | 500 µm | 450 µm | 550 µm |
| VHH600 | 600 µm | 540 µm | 660 µm |
| VHH900S | 900 µm | 810 µm | 990 µm |
- V溝付きインサートがワークステーションベースユニットに付属するファイバーホールドブロック内のファイバをアライメント
- 90 µm～990 µmのバッファまたはコーティング径に対応(右表参照)
- 2個必要：左右のホールドブロックに1個ずつ
こちらのV溝付き底部インサートは、ワークステーションベースユニットに付属する非回転型ファイバーホールドブロックFHB1用です。左右のホールドブロックに1個ずつ、計2個をご購入いただく必要があります。単品で販売されるのは、コーティング径が異なる2本のファイバを加工するシステム構築に対応するためです。幅広いコーティング径のファイバに対応できるよう、様々なV溝のサイズをご用意しています。右の対応表をご参照ください。
ワークステーションを動作させるためには下記の底部インサートが2個必要です。ワークステーションベースユニットと一緒にご購入いただいた場合、底部インサートはご要望により、工場で取り付けて出荷することも可能です。当社までご連絡ください。これらのインサートは必要に応じてお客様側で交換可能です。加えて上部インサート(下記参照)も必要となります。
ズーム| Required Top Insert Selection Guide | ||
|---|---|---|
| Bottom V-Groove Insert Item # | Top Insert VHH000 | Top Insert VHH900 |
| VHH100 |  | |
| VHH125 | | |
| VHH160 | | |
| VHH250 | | |
| VHH500 | | |
| VHH600 | | |
| VHH900S | | |
- 上記で選んだV溝付き底部インサートに合った上部インサートをお選びください(対応製品については右表参照)
- 2個必要：左右のファイバーホールドブロックに1個ずつ
非回転型ファイバーホールドブロックFHB1にはV溝付き底部インサートのほかに上部インサートもご購入いただく必要があります。上部インサートは2種類ご用意しております。VHH000は平らなインサートでファイバーホールドブロックの蓋にはまり、VHH900S以外のすべてのV溝付き底部インサートに対応します。VHH900Sを底部インサートとしてご使用の場合、ホールドブロックの蓋が閉まるようVHH900を上部インサートとしてお選びください。
ワークステーションベースユニットと一緒にご購入いただいた場合、上部インサートはご要望により、工場で取り付けて出荷することも可能です。当社までご連絡ください。上部インサートは必要であればお客様ご自身で交換が可能です。
ズーム| Table 548A Thermo-Mechanical Stripping Blade Insert Sets | |||
|---|---|---|---|
| Item # | Accepted Cladding Diametera | Maximum Buffer Diameter | |
| End 1 | End 2 | ||
| CST080180 | 80 µm | 80 µm | 180 µm |
| CSTM080125 | 80 µm | 125 µm | 250 µm |
| CST125250 | 125 µm | 125 µm | 250 µm |
| CST125400 | 125 µm | 125 µm | 400 µm |
- オールインワン型ファイバ前処理および融着接続ワークステーション用のサーモメカニカルストリッパー(TMS)ブレードインサートセット
- ブレードセットは上部および底部インサート各1個ずつで構成されています。
- 4種類のサイズ(Table 548A参照)
当社ではファイバーバッファを除去するためのブレードセットを4種類ご用意しております。対応可能なバッファの最大径は、各インサートに付いている溝のサイズによって異なります。ブレードセットは上部インサートと底部インサートで構成されており、各インサートの端にはフラットブレードが付いています。
4種類のうち3種類のブレードセットは、両端で同じクラッド径のファイバのバッファを除去できるようになっています。ブレードセットCSTM080125の片端のブレードはクラッド径Ø80 µmのファイバに対応し、反対側のブレードはクラッド径Ø125 µmのファイバに対応しています。ワークステーションベースユニットと一緒にご注文いただいた場合、左側にクラッド径Ø80 µm用のブレード、右側にØ125 µm用のブレードを取り付けた状態でお届けいたします。ブレードの配置をお客様側で逆にして、右端をクラッド径Ø80 µmのファイバ用、左端をクラッド径Ø125 µmのファイバ用にすることもできます。その場合、上部および底部インサートを同時に変更してください。
標準サイズのファイバに対応するこの4種類のブレードは標準品としてご用意しています。TMSブレードインサートセットはご要望に応じて最大Ø200 µmのクラッド径まで対応可能です。ご希望の際は当社にお問い合わせください。
ワークステーションを動作させるためにはTMSブレードインサートセットをご購入いただく必要があります。ワークステーションベースユニットと一緒にご購入いただいた場合、被覆除去ブレードインサートセットはご要望により、工場で取り付けて出荷することも可能です。当社までご連絡ください。ストリッピングブレードインサートセットは必要に応じてお客様側で交換可能です。
ズーム| Table 549A Compatible Fiber Cladding Diametersa | |||
|---|---|---|---|
| Item # | Nominal Diameter | Minimum Diameter | Maximum Diameter |
| SCV075 | 75 µm | 68 µm | 82 µm |
| SCV100 | 100 µm | 90 µm | 110 µm |
| SCV125 | 125 µm | 113 µm | 137 µm |
| SCV150 | 150 µm | 135 µm | 165 µm |
| SCV200 | 200 µm | 180 µm | 220 µm |
- V溝付きインサートがファイバークリーバーユニット内のファイバをアライメント
- ワークステーションに対応するクラッド径の範囲(80 µm～200 µm)で5種類をご用意
- 2個必要：左右のクリーバに1個ずつ
これらの底部クリーバーインサートを用いてワークステーション内のクリーブアセンブリにファイバを固定します。左右のファイバーホールドブロックでそれぞれ異なるサイズのファイバをクリーブできるよう、単体で販売しています。 様々なサイズのファイバに対応するため、異なるインサートをご購入いただけます(Table 549Aの対応表をご参照ください)。なお、ベースユニットが対応するファイバのクラッド径はØ80 µm～200 µmです。これはインサートが対応する範囲(Table 549A)よりも狭いのでご注意ください。詳細は当社までお問い合わせください。
ワークステーションを動作させるためには左右のファイバ用に1個ずつ、計2個の底部クリーバーインサートが必要です。クリーバ―インサートはご要望により、工場で取り付けて出荷することも可能です。当社までご連絡ください。必要に応じてお客様側で交換可能です。クリーブアセンブリを閉じた状態では、上部インサート(下記掲載)と底部インサートは重なり合ってバッファ除去されたファイバを固定します。
ズーム- ファイバークリーバーユニット用の上部インサート
- 2個必要：左右のクリーバに1個ずつ
上部クリーバーインサートSCV000は平板状で、ワークステーションのクリーブアセンブリ内のファイバを固定します。単体で販売していますが、左右のファイバークリーバに1個ずつ合計で2個必要です。
これらの上部クリーバーインサートに加え、お持ちのファイバに対応する底部インサート(上記掲載)も必要です。ワークステーションベースユニットと一緒にご購入いただいた場合、上部クリーバーインサートはご要望により、工場で取り付けて出荷することも可能です。当社までご連絡ください。クリーバーインサートは必要に応じてお客様側で交換可能です。クリーブアセンブリを閉じた状態では、上部および底部インサートは重なり合ってファイバを固定します。
ズーム| Table 551A Compatible Fiber Cladding Diameters | |||
|---|---|---|---|
| Item # | Nominal Diameter | Minimum Diameter | Maximum Diameter |
| VHG125 | 125 µm | 80 µm | 125 µm |
| VHG200 | 200 µm | 150 µm | 200 µm |
- V溝が融着接続するファイバを保持(<システムにはvhg125が2個取付け済み) br="">
- 80 µm～200 µmのクラッド径に対応(Table 551A参照)
- 2個必要：融着接続アセンブリの左右両側にそれぞれ1個ずつ
これらのV溝付きグラファイトインサートは融着接続機内でファイバを位置決めする際の補助となります。対応するファイバーサイズはインサートの溝の大きさによって異なります。 Table 551Aの対応表をご参照ください。
これらのインサートは単体で販売しておりますが、ワークステーションを動作させるためには、融着アセンブリの左側と右側に1個ずつ、計2個のV溝付きグラファイトインサートVHG125が必要です。アライメントの精度を確保するため、これらのインサートは予め取り付けられ、アライメントされた状態で出荷されます。お客様側で交換することはできません。既存のシステム用にサイズの異なるインサートが必要な場合は、構成の変更を当社までご依頼ください。
ズーム| Filament Assembly Specifications | ||
|---|---|---|
| Item # | Filament Material | Fiber Cladding Diameter (Min / Max) |
| FTV7 | Tungsten | 80 µm / 200 µm |
| ETV7 | Iridium | 80 µm / 200 µm |
- 以下の2種類をご用意：
- ほとんどの用途に対応可能なタングステンフィラメントFTV7
- Soft Glassファイバに適したイリジウムフィラメントETV7
- 「Ω」形状の均一同心熱源
オールインワンワークステーション用の融着接続用フィラメントを2種類ご用意しております。タングステンフィラメントFTV7はほとんどの融着接続用途に適しており、イリジウムフィラメントETV7はSoft Glassファイバに適しています。付属のマウント内に収納された「Ω」形状のフィラメントは、お客様ご自身で簡単に交換可能です。「Ω」形状のフィラメントは均一同心熱源となり、ファイバ端の融着と、融着後の火炎研磨を行います。フィラメントの寿命は使用する融着接続パラメータによりますが、通常約40分です。
ワークステーションにはフィラメントFTV7が1個付属しており、予め取り付けられています。追加のフィラメントもご購入いただけますが、新しいフィラメントをご使用いただく前にバーンインを行う必要があります。バーンイン工程中、フィラメントの温度は動作温度と室温の間で数回循環します。これによりフィラメントの熱特性が安定し、電流が流れたときにより安定した出力と加熱性能が得られます。この手順は1度だけ行う必要があり、その後フィラメントは通常のノーマライズのみを行います。バーンインプロセスおよびノーマライズプロセスの説明動画は「チュートリアルビデオ」タブでご覧いただけます。性能が低下し始めた場合は、フィラメントの改修を承ります。詳細は当社までご相談ください。
ズーム| Compatible Coating Diameters | |
|---|---|
| Item # | Recoated Diameter |
| RM280UV | 280 µm |
| RM430UV | 430 µm |
| RM600UV | 600 µm |
- 280 µm、430 µm、600 µmのリコート径用をご用意
- その他のサイズもご要望に応じてØ900 µmまでご用意(詳細は当社までお問い合わせください)
- リコート長は最大50 mm
- モールドアセンブリは1個必要
オールインワンファイバ加工ワークステーション用にリコータ用モールドアセンブリを3種類ご用意しております。 280 µm、430 µm、600 µmのコーティング径に対応しています。モールドサイズは、最大Ø900 µmまでのカスタム仕様でご提供可能ですので、当社までご相談ください。このアセンブリは分かれた石英成形板でできており、閉じるとリコートするファイバの露出部の周りに円筒形の型穴が形成されます。
操作時には、ワークステーションベースユニットに付属する手動注入システムによってリコート樹脂(下記参照)がモールドアセンブリ内に注入されます。その後UV照射でリコート剤を硬化させます。硬化時間はモールドのサイズ、リコート剤、ファイバのサイズにより異なります。モールドアセンブリに合ったサイズのファイバを使用した場合には20～30秒、Ø125～Ø250 µmのファイバにモールドアセンブリRM600UVと低屈折率リコート剤PC373を使用した場合は約70秒といった硬化時間の目安となります。リコータ用モールドアセンブリは、リコートの毎工程後にイソプロピルアルコールまたはアセトンを使用してよく洗浄してください。モールドの洗浄度が信頼性と再現性に大きな影響を与えます。
ワークステーションを動作させるためにはリコータ用モールドアセンブリを1個ご購入いただく必要があります。ワークステーションベースユニットと一緒にご購入いただいた場合、ご要望により、工場で取り付けて出荷することも可能です。当社までご連絡ください。リコート用モールドアセンブリは必要に応じてお客様側で交換可能です。
ズーム
ズーム対応するシステム
- ファイバー前処理および融着接続
ワークステーションFFS2001、FFS2001PT
- 当社のファイバ加工システム対応(右参照)交換用非回転型ファイバーホールドブロック
- 2つ(左と右のペア)のセットでご提供
- V溝付きインサートのご購入が必要です(別売り。上記参照)
ファイバーホールドブロックはファイバを固定し、加工装置間を簡単に移動させることができます。FHB1は左と右のファイバーホールドブロックをセットでご提供しております。右のVytranファイバ加工システムの交換品です。
特定の径を持つファイバをしっかり保持するために、V溝付き底部インサートを一式ファイバーホールドブロック内に取り付けます。ご要望により、工場で取り付けて出荷することも可能です。当社までご連絡ください。V溝付きインサートは別途ご購入が必要です(上記参照)。非回転型ファイバーホールドブロックFHB1には、ファイバーサイズに応じたV溝付き底部インサート(型番VHH125～VHH900S)ならびに上部インサート(VHH000またはVHH900)をご購入ください。
ズーム対応するシステム
- ファイバークリーバCAC400、CAC400A
- ファイバークリーバLDC401、LDC401A
- ポータブルクリーバLDC450B
- クリーバ付き光ファイバ自動加工機GPX3800、GPX3850、GPX3900
- ファイバ前処理および融着接続用ワークステーションFFS2001、FFS2001PT
- ファイバ前処理、融着接続および強度試験用ワークステーション FFS2001PM、FFS2001WS
- 旧バージョンのファイバークリーバLDC-200
- 当社のファイバークリーブシステム(右のリスト参照)用の交換用ブレード
- 長さ2.0 mmのダイヤモンド製ブレード
- お客様側で取付け可能
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Figure 540A ブレードは保護カバーを付けて発送します。
ダイヤモンドクリーブブレードACL83は、Vytranファイバ加工システム(右のリスト参照)用の交換用ブレードです。各システムにはブレードが付属しています。
適切なクリーブのパラメータを使用する場合、ブレードの1か所で最大5,000回のクリーブが可能です(クリーブするファイバのクラッド特性に依存します)。クリーブブレードの位置は、交換までに約10回移動するように設計されています(適切なクリーブのパラメータを用いた適切な使用方法により、ブレードに予期せぬ損傷が生じない場合を想定しています)。各システムごとのブレード交換方法はユーザーマニュアル内に記載されています。
注：ブレードに対して垂直に高い応力をかけたり、ファイバをクリーブする際に誤ったパラメータを使用したりすると、ブレードに深刻な損傷を与えることがあります。
前処理/融着(SM/MM用)：クラッド径80～200 μm