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シングルモード光ファイバーカプラー(タップ)、1310/1550 nmデュアルウィンドウ![]()
10202A-90 90:10 Fiber Coupler, No Connectors Combine or ![]() Please Wait
90:10での分岐ならびに50:50での混合の例 ![]() こちらの製品は在庫がなくなり次第、販売終了となり代替品はございません。こちらの製品をライン生産でお使いの場合は当社までお問い合わせください。 特長
当社では、右の表に明記されているような幅広い波長範囲に対応する、狭帯域および広帯域の2x2シングルモード光ファイバーカプラをご提供しています。 このページでご紹介しているカプラ10202A-90は2つの動作帯域(中心波長1310 nmおよび1550 nm)をもち、それぞれ帯域幅は±40 nmです。分岐比は90:10をご用意しております。 また、これらのカプラは双方向性なので、全てのポートを入力ポートとして使用できます(詳細は「2x2の結合例」タブ参照)。また、Ø900 µmファイバの素線にはSMF-28e+のファイバが使用されています。 これらのカプラは標準品としてコネクタ無しでご提供しています。カスタム仕様のコネクタ接続をご希望の際は、当社までご連絡ください。
2x2融着型光ファイバーカプラの仕様の定義このタブでは、2x2カプラの主な仕様の定義について、説明します。 カプラのポートは下の広帯域カプラの概略図で定義されています。ここでは光はPort 1に入射されます。 よって、このカプラにおいてはPort 3ならびにPort 4がそれぞれタップ出力ならびに信号出力となります。 ![]()
過剰損失過剰損失(dB)は、出力パワーの合計と入力パワーの合計の割合で決まります。 Pport1は、Port 1の入力パワー、Pport3+Pport4は、Port 3と4の出力パワーの合計です。Port 2の入力パワーはゼロと仮定します。 全てのパワーは、mWで表しています。
偏波依存性損失(PDL)偏波依存性損失は、偏光状態によって変化した透過率の最大値と最小値の比率と定義されます。この仕様値は、偏光を維持するよう設計されていなカプラのみに適用します。PDLは常にdB単位で表し、下記の式で求めることができます。 このときPmax は、すべての偏光状態を走査したときのカプラの透過率の最大値です。 Pminは同じく偏光を走査した時の最小の透過率です。
光反射減衰量(ORL)/ダイレクティビティダイレクティビティは、ある入力ポートからの入力量に対する、もう一方の入力ポート(つまりPort 2)からの出力量の比率として規定されます。 以下の式を用いて計算し、dBで表します。 Pport1ならびにPport2は、それぞれPort 1ならびにPort 2の光パワー(mW)です。 この出力は、カプラの分岐部における後方反射により生じるもので、ポート3および4からの出力量の損失の一因になります。 50:50のカプラにおけるダイレクティビティは、光反射減衰量(ORL)と等しくなります。
挿入損失挿入損失は、入力パワーと、カプラの出力ポートのどちらか(信号またはタップ)の出力パワーの割合と定義されます。 挿入損失は常にデシベル(dB)で表します。 一般的に以下の式で定義されます。 PinならびにPoutは入力パワーならびに出力パワーです(mW)。 当社の2x2カプラは、信号出力、タップ出力両方の仕様値を規定しています。仕様書には常に信号出力の挿入損失が先に記載されています。 出力するPort 3またはPort 4の挿入損失は以下の式で定義します。 Port 1から入射時のPort 2での挿入損失も同様の式を用いますが、 これは上記のとおり、すでにカプラのダイレクティビティで定義されています。 挿入損失には分岐の影響(例:ほかの出力ポートに伝達される光)と過剰損失(例:カプラから失われる光)の両方が含まれます。各出力ポート(信号出力とタップ出力)ごとに許容される最大挿入損失は規定されています。しかしそれぞれの出力ポートの挿入損失は、ほかの出力ポートに分岐した光と相関しているため、両方の出力ポートで同時に最大挿入損失に達することはありません。 挿入損失をdBm単位により計算 dBで表す挿入損失は、以下の式で求められます。
![]() Click to Enlarge 分岐比計算結果のグラフ表示 分岐比挿入損失(dB)は、入力パワーと、カプラの各分岐部分からの出力パワーの割合を表しています。 これには分岐の影響と過剰損失値が含まれています。 分岐比は挿入損失の測定値から算出します。 分岐比(%)は各出力ポート(AおよびB)からの光パワーと、両方の出力ポートからの光パワーの合計との割合を波長毎に表したものです。 水の吸収帯域などのスペクトル特性については、どちらの分岐部も等しく影響を受けるため、分岐比には関係しません。
![]() Click to Enlarge 均一性計算結果のグラフ表示 均一性均一性も、分岐比と同様に挿入損失の測定値から算出できます。 均一性とは規定の帯域における挿入損失の変化(dB)のことです。 規定のスペクトル領域において、挿入損失がどれだけ均等に分布しているかを測定します。 経路Aの均一性は、挿入損失の最大値と赤い実線で示された挿入損失曲線(上のグラフ参照)との差となっています。 経路Bの均一性は、青い実線で示された挿入損失曲線と挿入損失の最小値の差となっています。 90:10での分岐ならびに50:50での混合の例 一般的な結合例2x2の溶融型光ファイバーカプラは、2本の光ファイバからの光を損失を最小限に抑えながら特定の分岐比で分岐または混合させます。 当社では、分岐比が50:50、75:25、90:10、99:1の4種類のカプラを標準品としてご用意しています。 当社の溶融型光ファイバーカプラは 全て双方向、つまり全てのポートを入力用として使用できます。 右の動画では結合例をいくつかご紹介しています。 「信号出力」および「タッ プ出力」は、それぞれ高出力と低出力を指します。 例えば、光がカプラTW1064R1A2A(分岐比99:1)の白いポートから入射した場合、透過光の99%は反対側の白いポートに結合し、残りの1%は 赤いポートに結合します。 この例において、2つ目の白いポートは信号出力ポートと呼ばれ、赤いポートはタップ出力ポートと呼ばれます。 50:50のカプラでは、信号ポートと タップポートの出力パワーは等しくなります。 当社の広帯域カプラでは、信号は常に青から赤または白から白へ伝搬します。一方、タップは常に 青から白または白から赤へ伝搬します。下の図は左から右に向かってご覧ください。 狭帯域カプラにおける信号およびタップの伝搬経路については、カプラに付属するデータシートでご確認ください。
特定の結合例下の例では、2つの1300 nmの2x2広帯域光ファイバーカプラ(分岐比50:50および90:10)を用いて、AならびにBから信号を入力します。右の表にそれぞれのカプラの挿入損失の仕様を示しています(信号出力およびタップ出力)。 それぞれの出力パワー(dBm)は、入力パワーから信号出力またはタップ出力の挿入損失を差し引くことで求められます。 例1: 1本の入力光を分岐この例では、下の図のように、カプラは1本の入力光を信号出力およびタップ出力に分岐しています。 下の表では、出力ポートは緑で色付けされています。 例2:2本の入力光からの信号を混合この例では、カプラは信号Aおよび信号Bの2つの入力光を混合します。出力光には信号Aおよび信号Bが分岐比に応じて混合されています。 全てのポートは下の図に示されています。下の表では、出力ポートは緑で色付けされています。 例3:ポート4に設置したリフレクタからの戻り信号を結合ここでは、1本の入力光を分岐するためにカプラを用いていますが、この例では下の図のようにポート4に100%のリフレクタを設置しています。 その結果、光は反射してカプラ内に戻り、再度分岐します。 これらのポートは下の図に示されています。 下の表では、最初の経路の出力ポートが緑で色づけされています。
レーザによる石英ファイバの損傷このチュートリアルではコネクタ無し(素線)ファイバ、コネクタ付きファイバ、およびレーザ光源に接続するその他のファイバ部品に関連する損傷メカニズムを詳しく説明しています。そのメカニズムには、空気/ガラス界面(自由空間結合時、またはコネクタ使用時)ならびにファイバ内における損傷が含まれます。ファイバ素線、パッチケーブル、または溶融型カプラなどのファイバ部品の場合、損傷につながる複数の可能性(例:コネクタ、ファイバ端面、機器そのもの)があります。ファイバが対処できる最大パワーは、常にそれらの損傷メカニズムの中の最小の限界値以下に制限されます。 損傷閾値はスケーリング則や一般的なルールを用いて推定することはできますが、ファイバの損傷閾値の絶対値は利用方法やユーザ定義に大きく依存します。このガイドは、損傷リスクを最小に抑える安全なパワーレベルを推定するためにご利用いただくことができます。適切な準備と取扱い方法に関するガイドラインにすべて従えば、ファイバ部品は規定された最大パワーレベルで使うことができます。最大パワーの値が規定されていない場合は、部品を安全に使用するために下表の「実用的な安全レベル」の範囲に留めてご使用ください。 パワー処理能力を低下させ、ファイバ部品に損傷を与える可能性がある要因は、ファイバ結合時のミスアライメント、ファイバ端面の汚れ、あるいはファイバそのものの欠陥などですが、これらに限られるわけではありません。特定の用途におけるファイバのパワー処理能力に関するお問い合わせは当社までご連絡ください。 ![]() Click to Enlarge 損傷のないファイバ端 ![]() Click to Enlarge 損傷のあるファイバ端 空気/ガラス界面における損傷空気/ガラス界面ではいくつかの損傷メカニズムが存在する可能性があります。自由空間結合の時、またはコネクタで2本のファイバを結合した時、光はこの界面に入射します。高強度の光は端面を損傷し、ファイバのパワー処理能力の低下や恒久的な損傷につながる場合があります。コネクタ付きのファイバで、コネクタがエポキシ接着剤でファイバに固定されている場合、高強度の光によって発生した熱により接着剤が焼けて、ファイバ端面に残留物が残る可能性があります。
ファイバ素線端面での損傷メカニズムファイバ端面での損傷メカニズムはバルクの光学素子の場合と同様なモデル化ができ、UV溶融石英(UVFS)基板の標準的な損傷閾値を石英ファイバに当てはめることができます。しかしバルクの光学素子とは異なり、光ファイバの空気/ガラス界面においてこの問題に関係する表面積やビーム径は非常に小さく、特にシングルモードファイバの場合はそれが顕著です。 パワー密度が与えられたとき、ファイバに入射するパワーは、小さいビーム径に対しては小さくする必要があります。 右の表では光パワー密度に対する2つの閾値が記載されています。理論的な損傷閾値と「実用的な安全レベル(実用的な安全レベル)」です。一般に、理論的損傷閾値は、ファイバ端面の状態も結合状態も非常に良いという条件で、損傷のリスク無しにファイバの端面に入射できる最大パワー密度の推定値を表しています。「実用的な安全レベル」のパワー密度は、ファイバ損傷のリスクが極めて小さくなる値を示しています。ファイバまたはファイバ部品をこの実用的な安全レベルを超えて使用することは可能ですが、その時は取扱い上の注意事項を適切に守り、使用前にローパワーで性能をテストする必要があります。 シングルモードならびにマルチモードファイバの実効面積の計算 例として、シングルモードファイバSM400を400 nmで使用した時のモードフィールド径(MFD)は約Ø3 µmで、SMF-28 Ultraを1550 nmで使用したときのモードフィールド径(MFD)はØ10.5 µmです。これらのファイバの実効面積は下記の通り計算します。 SM400 Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5 µm)2 = 7.07 µm2 = 7.07 x 10-8 cm2 ファイバ端面が対応できるパワーを推定するには、パワー密度に実効面積を乗じます。なおこの計算は均一な強度プロファイルを想定しています。しかしほとんどのレーザービームでは、シングルモード内でガウス分布を示すため、ビームの端よりも中央のパワー密度が高くなります。よって、これらの計算は損傷閾値または実用的安全レベルに対応するパワーとは若干異なることを考慮する必要があります。連続光源を想定して上記のパワー密度の推定値を使用すると、それぞれのパワーは下記のように求められます。 SM400 Fiber: 7.07 x 10-8 cm2 x 1 MW/cm2 = 7.1 x 10-8 MW = 71 mW (理論的損傷閾値) SMF-28 Ultra Fiber: 8.66 x 10-7 cm2 x 1 MW/cm2 = 8.7 x 10-7 MW = 870 mW (理論的損傷閾値) マルチモードファイバの実効面積は、そのコア径によって定義されますが、一般にシングルモードファイバのMFDよりもはるかに大きくなります。当社では最適な結合を得るためにコア径のおよそ70~80%にビームを集光することをお勧めしています。マルチモードファイバでは実効面積が大きくなるほどファイバ端面でのパワー密度は下がるので、より大きな光パワー(通常キロワットオーダ)を入射しても損傷は生じません。 フェルール・コネクタ付きファイバに関する損傷メカニズム![]() Click to Enlarge コネクタ付きシングルモード石英ファイバに入力可能なパワー処理限界値(概算)を示したグラフ。各線はそれぞれの損傷メカニズムに応じたパワーレベルの推定値を示しています。 入力可能な最大パワーは、損傷メカニズムごとに制限されるパワーのうちの一番小さな値(実線で表示)によって制限されます。 コネクタ付きファイバのパワー処理能力に関しては、ほかにも考慮すべき点があります。ファイバは通常、エポキシ接着剤でセラミック製またはスチール製のフェルールに取り付けられています。光がコネクタを通してファイバに結合されると、コアに入射せずにファイバを伝搬する光は散乱されてファイバの外層からフェルール内へ、さらにフェルール内でファイバを保持する接着剤へと伝搬します。光の強度が大きいとエポキシ接着剤が焼け、それが蒸発して残留物がコネクタ端面に付着します。これによりファイバ端面に局所的に光を吸収する部分ができ、それに伴って結合効率が減少して散乱が増加するため、さらなる損傷の原因となります。 エポキシ接着剤に関連する損傷は、いくつかの理由により波長に依存します。一般に、光の散乱は長波長よりも短波長で大きくなります。短波長用のMFDの小さなシングルモードファイバへの結合時には、ミスアライメントに伴ってより多くの散乱光が発生する可能性があります。 エポキシ樹脂が焼損するリスクを最小に抑えるために、ファイバ端面付近のファイバとフェルール間にエポキシ接着剤の無いエアギャップを有するファイバーコネクタを構築することができます。当社の高出力用マルチモードファイバーパッチケーブルでは、このような設計のコネクタを使用しております。 複数の損傷メカニズムがあるときのパワー処理限界値を求める方法ファイバーケーブルまたはファイバ部品において複数の損傷要因がある場合(例:ファイバーパッチケーブル)、入力可能なパワーの最大値は必ずファイバ部品構成要素ごとの損傷閾値の中の一番小さな値により決まります。この値が一般的にはパッチケーブルの端面に入射可能な最大のパワーを表します(出力パワーではありません)。 右のグラフは、シングルモードパッチケーブルにおけるファイバ端面での損傷とコネクタでの損傷に伴うパワー処理限界の推定値を例示しています。 ある波長におけるコネクタ付きファイバの総合的なパワー処理限界値は、その波長に対する2つの制限値の小さい方の値(実線)によって制限されます。488 nm付近で使用しているシングルモードファイバは主にファイバ端面の損傷(青い実線)によって制限されますが、1550 nmで使用しているファイバはコネクタの損傷(赤い実線)によって制限されます。 マルチモードファイバの実効面積はコア径で定義され、シングルモードファイバの実効面積より大きくなります。その結果、ファイバ端面のパワー密度が小さくなり、大きな光パワー(通常キロワットオーダ)を入射してもファイバに損傷は生じません(グラフには表示されていません)。しかし、フェルール・コネクタの損傷による限界値は変わらないため、マルチモードファイバが処理できる最大パワーはフェルールとコネクタによって制限されることになります。 上記の値は、取り扱いやアライメントが適切で、それらによる損傷が生じない場合のパワーレベルです。また、ファイバはここに記載されているパワーレベルを超えて使用されることもあります。しかし、そのような使い方をする場合は一般に専門的な知識が必要で、まずローパワーでテストして損傷のリスクを最小限に抑える必要があります。その場合においても、ハイパワーで使用するファイバ部品は消耗品と捉えた方が良いでしょう。 ファイバ内の損傷閾値空気/ガラス界面で発生する損傷に加え、ファイバのパワー処理能力はファイバ内で発生する損傷メカニズムによっても制限されます。この制限はファイバ自体が本質的に有するもので、すべてのファイバ部品に適用されます。ファイバ内の損傷は、曲げ損失による損傷とフォトダークニングによる損傷の2つに分類されます。 曲げ損失 特殊ファイバに分類されるダブルクラッドファイバは、コアに加えてファイバのクラッド(2層目)も導波路として機能するため、曲げ損失による損傷のリスクが抑えられます。クラッドと被覆の界面の臨界角をコアとクラッドの界面の臨界角より大きくすることで、コアから漏れた光はクラッド内に緩く閉じ込められます。その後、光はセンチメートルからメートルオーダーの距離に渡って漏れ出しますが、局所的ではないため損傷リスクは最小に留められます。当社ではメガワットレベルの大きなパワーにも対応するNA 0.22のダブルクラッドマルチモードファイバを製造、販売しております。 フォトダークニング しかし、上記の対応をとったとしても、UV光や短波長に使用したファイバはいずれフォトダークニングが生じます。よってこれらの波長で使用するファイバは消耗品としてお考えください。 光ファイバの準備ならびに取扱い方法一般的なクリーニングならびに操作ガイドライン
ハイパワーでファイバを使用するための要点
下の図に、当社の1x2および2x2シングルモードカプラのラインナップを掲載しています。 各カプラの製品ページをご覧いただくには色付きのバーをクリックしてください。1020 nm ± 50 nm (オレンジ色)は最大50 Wまでの高出力用途用に設計されています。
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