Ø25 mmポスト、熱絶縁、電気絶縁用

Enhanced Thermal and Electrical Isolation of Components
G10/FR4 Fiberglass Posts and Glass-Mica Ceramic Pedestal Post Available

RS05PC

Ø1" Ceramic Pedestal Post,
1/4" (M6) Counterbore

RS3

Ø1" Pillar Post

CF125

Clamping Fork

POLARIS-K1-H

Ø1" Mirror Mount

RS05PC

Ceramic
Pedestal Post

RS1G

Ø1" Fiberglass Post,
1/4"-20 Taps

RS50G/M

Ø25.0 mm Fiberglass Post,
M6 Taps

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概要
試験結果
Feedback

Ø1" (Ø25 mm) Post Material Comparison
Material	G10/FR4 Fiberglass	Glass-Mica Ceramic	303 Stainless Steel
Thermal Conductivity	0.29 W/m•K	0.87 W/m•K	16.2 W/m•K
Electrical Resistivity	1.00 x 10¹¹ Ω•cm	1.00 x 10¹⁰ Ω•cm	7.2 x 10^-7 Ω•cm

特長

絶縁用Ø25.0 mmピラーポストと台座付き(ペデスタル)ポスト
低い熱伝導率と高い電気抵抗率

グラスファイバ製Ø25 mm(Ø1インチ)ピラーポストとセラミック製台座付きポストは、熱的・電気的影響を取り除くことができるように設計されています。グラスファイバ製ポストにはネジ付きのスチール製インサートと、締め付け用のトルク穴が付いています。台座付きポストの底部には、上面に25.0 mmピラーポストを取り付けるためのM6キャップスクリュ用のザグリ穴が付いています。

実験用セットアップ
Ø25 mm(1インチ)セラミック製台座付きポストRS04PC(/M)の優れた熱的絶縁性を示すため、下に示すような装置を使って実験を行いました。一般的なポータブル電熱器の上部にブレッドボードを設置します。ここでは、2つのRS2ポストを用いて試験を行いました。1つは標準のステンレススチール製の台座付きポスト RS05Pに取り付け、他方はセラミック製の台座付きポストRS05PCに取り付けました。それぞれの台座を固定するために、クランプフォークCF125を使用しています。下の実験セットアップの写真では、左側がステンレススチール製のベースで、右側がセラミック製のベースです。

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サーモカップルによる温度測定
最高温度に設定された電熱器をつけることで、ブレッドボードを熱して、2つのポストRS2の温度を記録しました。測定結果が、右下のグラフでご覧いただけます。30分後、標準的なステンレススチール製のベースに取付けられたポストに比べ、セラミック製のベースに取付けられたポストの温度は著しく低いことが分かります。

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赤外線カメラによるデモ
この実験系の温度変化を観察するために、赤外線カメラを用いて再度試験を行いました。温度を正確に測定するため、この試験では、カメラ側のポスト表面にテープを貼って鏡面反射を制限しました。したがって、正確に温度測定できたのは、テープで覆われているポストの正面の部分となります。各画像にある照準線(十字線)は、カメラが検出した最も温度の高い位置を示しています。この試験では、右の写真にある赤外線カメラを用いました。下の写真は、2分毎に20分間撮影されたものです。時間が経過するに従って、2つのポストの温度がどのように変化するか示しており、セラミック製台座付きポストに取り付けられたステンレススチール製ポストの温度は、ステンレススチール製の台座付きポストの温度に比べて、低いことが分かります。画像間でカラースケールが異なることにご注意下さい。また、赤外線カメラで測定できる最大温度は150℃となっております。

実験開始時

2分後

4分後

6分後

8分後

10分後

12分後

14分後

16分後

18分後

20 Minutes

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グラスファイバ製Ø25 mmピラーポスト

ズーム

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ステンレススチール製とグラスファイバ製ピラーポストの温度特性の比較

G10/FR4グラスファイバ製Ø25.0 mmピラーポスト
低い熱伝導性: 0.29 W/m•K
高い電気抵抗率: 11.00 x 10¹¹ Ω•cm
最大使用温度: 70 °C
両端にM6 x 1.0ネジ付きインサート
3 mmボール(六角)ドライバで締め付けるためのトルク穴
- 最大トルク: 8.4 N•m

グラスファイバ製のØ25.0 mmポストは、取り付けたデバイスとブレッドボード表面の間を熱絶縁および電気絶縁します。ポストの両端にはネジ付きのスチール製インサートが付いています。ミリ規格のインサートであることポストの上部にある突起で示されています。G10/FR4グラスファイバ製は、ステンレススチール製よりも絶縁に優れています(上表参照)。これらのポストは当社のステンレススチール製Ø25.0 mmピラーポスト(型番RS25/M、RS50/M)と形状は同じです。

右のグラフは、加熱したブレッドボードと、ステンレススチール製およびグラスファイバ製Ø25.0 mmポスト上部の測定温度を表しています。データによりG10/FR4グラスファイバ製ピラーポストの方が、ステンレススチール製ポストに比べ熱絶縁性が高いことを示しています。

Ø25 mmセラミック製台座付きポスト

ズーム

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ザグリ穴の周りのリングは、ミリ規格のRS05PC/Mであることを示しています。

セラミック(マイカ結晶化ガラス)製Ø25 mm台座付きポスト
低い熱伝導性:0.87 W/m•K
高い電気抵抗率:1.00 x 10¹⁰ Ω•cm
底部にはØ25 mmピラーポスト取付用M6ザグリ穴

Ø25 mmセラミック製台座付きポストは、熱的・電気的影響を取り除くことができるように設計されています。熱や電気的ノイズに敏感なコンポーネントを取り付けるのに適しています。これらのポストの材料であるセラミック(マイカ結晶化ガラス)は、当社の標準的なØ25 mmポストの材料のステンレススチールと同じような熱膨張係数を持っていますが、熱伝導率は低くなっています。またセラミック製ポストは電気抵抗率が高いので、位置センシングディテクタのような、繊細な電気測定器の固定に適しています。ページ最上部の表は、これらのポストの材料であるセラミックと当社標準ポストの材料であるステンレスの熱伝導性と電気抵抗率の違いを示しています。

絶縁性セラミックポストは、高さ12.5 mmで、台座の形状はØ25 mmステンレススチール製台座付きポストと同じです。当社のØ25 mmピラーポストの台座付きベースとして使用できるよう設計されています。セラミックポスト底部のM6ザグリ穴により、M6キャップスクリュがセラミックポストを貫通して、上部にピラーポストを接続できます。RS05PC/Mにはキャップスクリュと座金の両方が付属しています。

セラミック材料の絶縁特性を実証するため、厳しい環境下で広範囲に及ぶ測定を行いました。詳細は、「試験結果」タブをご参照下さい。