Products HomeVytran® エンドキャップ用CO₂レーザー融着接続機(スプライサー)
- Splice End Caps up to Ø9.5 mm
- For Use with or without Lead-In
- Automated Fiber Alignment
- CO2 Laser Provides Clean, Uniform
Heating
GLZ4001EC
Application Idea
Ø400 µm Core Fiber Spliced onto a Ø8 mm Tapered End Cap with a Ø1 mm Lead-In
ECH5C
Ø5.0 mm End-Cap Holder with Flexure Clamp
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GLZ4001EC内で融着接続する準備が整ったリードイン付きØ8 mmエンドキャップ
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融着接続時、レーザはファイバ端を均一に加熱するため円環形状のビームを発生します。また、2本のファイバは慎重に押し付けられています。
特長
- Ø5 mmまでのエンドキャップを直接ファイバに融着接続
- Ø9.5 mmまでのリードイン付きエンドキャップを融着接続
- 40 Wの空冷型CO2レーザを調整可能な円環状ビームシステムに統合(消耗品不要)
- 標準的なガラス製光ファイバを低損失(約0.02 dB)で融着接続(詳細は「仕様」のタブをご覧ください)。
- 自動ファイバーアライメント
- True Core Imaging®技術による側面イメージングと接続損失の導出
- 加工プロセス開発用GUIソフトウェアと融着接続プロセスライブラリ
- ファイバーホルダーインサートや追加オプションを使用してカスタマイズ可能
GLZ4001ECは、シングルモードファイバ、マルチモードファイバ、および特殊ファイバを大径のエンドキャップに直接融着接続できる高機能なスプライサです。融着接続時に高パワーCO2レーザを使用して精密かつ均一にファイバとエンドキャップを加熱するため、Ø5.0 mmまでのエンドキャップをファイバに直接融着接続できます。テーパ付きリードインが付いたエンドキャップについては、Ø9.5 mmまで融着接続可能です(テーパ付きエンドキャップの例は右の図をご覧ください)。
当社のその他のスプライサとは異なり、GLZ4001ECの加熱部は主要な熱源として40 W(CW)の CO2レーザを使用しています。また、フィラメントベースの熱源と異なり、このレーザはパージガスや消耗品のフィラメントを使用しないため、メンテナンスの頻度を大幅に低減できます。さらに、高性能の円錐レンズを使用して、レーザービームを円環形状(ドーナツ型)にしています。 レーザービームを集光するための光学ヘッドは2種類ご用意しています。スプライス用ヘッドは、標準的なファイバの融着接続用に最適化されており、エンドキャップ用ヘッドは大型のエンドキャップを加熱してファイバ端に融着できるようになっています。ご希望の光学ヘッドがシステムに1つ付属します。GLZ4001ECでは、レーザ用の光学素子をシステムの奥側に設置いるため、前部分からファイバホールドブロックやエンドキャップにアクセスできるようになっています。
スプライサーワークステーション、プロセス開発および駆動ソフトウェアが組み込まれたPCおよび電源は、ローリングカート内に配置されているため、作業スペース内の配置変更が容易にできます。
True Core Imaging
GLZ4001ECにはTrue Core Imaging技術が用いられており、ファイバの測定やアライメント用に高解像度の画像が取得されます。ファイバ加工ワークステーションに組み込まれているデジタルCCDカメラとミラータワーにより、ファイバのクラッドとコアの側面の鮮明な画像が得られます。ここで得られた画像によりファイバの特性を自動測定できるほか、自動アライメントシステムのフィードバックや、同種・異種ファイバの融着接続時の接続損失を正確に計算できます。
オプションとアクセサリ
エンドキャップ用スプライサを構築するには、ワークステーションGLZ4001EC、上部インサート(下記掲載)2つに加え、底部インサート(下記掲載)2つまたは、底部ホルダ1つとエンドキャップホルダ1つを別途ご購入いただく必要がございます。融着プロセス時にØ0.95 mm～Ø9.50 mmのエンドキャップを保持するエンドキャップホルダも下記でご用意しております。45° ミラー付き底部インサートGPXM45は、ファイバ端面検査やファイバ部品のアライメント用のアクセサリです。また、ファイバの融着接続準備用に、超音波洗浄機も下記に掲載しております。GLZ4001ECと一緒にご使用いただける補助的なシステムに関するリンクを下記の表に掲載しております。大径ファイバ用クリーバおよびファイバ前処理システムは、同じ移動用インサートを使用してシステム間でファイバを移動させることができます。
| Compatible Vytran Fiber Processing Systems | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Fiber Preparation Station (Strip and Clean) | Large-Diameter Fiber Cleavers | Large-Diameter Fiber Splicer | CO2 Laser End-Cap Splicer | CO2 Laser Glass Processing System (Splice and Taper) | Automated Glass Processing Systems with Cleaver (Cleave, Splice, and Taper) | Automated Glass Processing Systems (Splice and Taper) | Recoaters, Proof Testers, and Recoaters with Proof Testers |
| Item # | GLZ4001EC |
|---|---|
| Heat Source Specifications | |
| Laser Wavelength | 10.55 µm (Minimum) 10.63 µm (Maximum) |
| Laser Output Power | 40 Wa |
| Laser Safety Features | Metal Cover with Interlock Class 1 Enclosure Automatic Laser Power Cutoff Double Redundancy Safety Measures |
| Laser Beam Control | Closed-Loop Feedback System |
| Splicing Specifications | |
| Fiber Types | Single Mode, Multimode, Photonic Crystal, Large Mode Area, Non-Circularb |
| Accepted Fiber Diameters | Splice: 250 µm Coating - 2 mm End Caps: 250 µm Coating - 5 mmc |
| Splice Loss | 0.02 dB (Typical)d |
| Splice Loss Estimation | True Core Imaging® Technology |
| Splice Strength | ＞250 kpsi (Typical)e |
| Fiber Inspection Features | |
| Fiber Side Viewing | True Core Imaging Technology |
| Core / Cladding / Fiber Diameter | Automated Measurement |
| Cleave Angle | Automated Measurement |
| Fiber and End Face Alignment | |
| Furnace Z-Axis Travel | 15 mm (Max) |
| Fiber Holding Block (FHB) Z-Axis Movement | 10 mm (Max) |
| FHB Z-Axis Movement Resolution | 0.25 µm via Stepper Motor |
| XY Axis Fiber Positioning Resolution | 0.2 µm via Stepper Motor |
| Computer and Software | |
| Workstation Computer | Included |
| Splice Files | Built-In Library for Common Fibers and Processes |
| Physical | |
| Size | 36.4" x 31.3" x 44.2" (924 mm x 795 mm x 1122 mm) |
| Weight | 300 lbs (136 kg) |
| Power Input | 100 - 240 VAC, 47 - 63 Hz, 14.7 A |
| Environmental | |
| Operating Temperature | 15 to 40 °C |
| Altitude Range | 0 to 2000 m Above Sea Level |
| Operating Humidity | 0 to 75% Relative Humidity (Non-Condensing) |
| Storage Temperature | -20 to 60 °C |
| Storage Humidity | 0 to 90% Relative Humidity (Non-Condensing) |
ファイバーホルダーインサートのセレクションガイド(上部インサートおよび標準型または移動用底部インサート)
ファイバーホルダーインサートは、様々なサイズのファイバを加工機内で保持できるよう設計されています。加工機には付属しないため、別途ご購入いただく必要があります。標準型および移動用底部インサートにはファイバを保持するV溝が付いています。上部インサートには平坦な窪みが付いており、底部インサートのV溝と合わせてファイバを固定します。左側と右側のホールドブロックで保持されているファイバの外径が異なる場合もあるため、上部インサートと底部インサートはそれぞれ別売りとなっています。加工機の作動には最低でも上部インサートが2個、底部インサートが2個必要です。溶融型カプラやコンバイナを作製する際に使用する並列用インサートにご使用いただける上部インサートは、並列用インサートの表内にリストアップされています。
下の表では上部インサートと底部インサートの組み合わせにより対応するファイバ外径の最大値と最小値が記載されています。また、推奨する上部と底部インサートを組み合わせた場合のファイバのオフセット値も記載されています。なお、使用するファイバの被覆により、この表における外径(diameter)は、ファイバのクラッド径、被覆径、バッファ径のいずれかに該当します。ファイバの片端が切断廃棄される場合、廃棄側は、被覆やバッファ付きの方が望まれる(非円形ファイバなどの)特殊な場合を除き、クラッドでクランプすることをお勧めします。切断廃棄されないファイバ部分はガラスの損傷を防ぐため、常に被覆またはバッファが付いた部分でクランプする必要があります。このように、左側と右側のホールドブロックで異なる種類のファイバーホルダーインサートを使用する場合があります。高品質な融着接続を実現するためには、左右のオフセット差を最小限に抑えることが重要です。
V溝には様々なサイズのファイバを対応することができます。
| Legend | ||
|---|---|---|
| Best Fit | ||
| Second Best Fit: Try these options if the best fit does not incorporate your fiber sizes. | ||
| Third Best Fit: Try these options if the other two categories do not incorporate your fiber sizes. | ||
ファイバーインサートセレクションチャート
- まずご使用になるファイバのサイズに1番合う底部インサートを選んでください。
例:Ø800 µmファイバの場合、少しだけ(50 µm)小さいインサートVHF750が1番適しています - 下の表で選んだ底部インサートの右側の セルに記載されている最小・最大径の範囲内で上部インサートを選びます。
例:1.のØ800 µmファイバの場合、緑色のついた上部インサートVHA05のセルが最適であることを示しています。緑色のセルに記載されている数字により、このインサートの組み合わせに適しているのは直径728～963 µmのファイバとなります。Ø800 µmファイバはこの範囲内にありますので、使用に適した組み合わせということになります。ほかにもいくつかの組み合わせが考えられますが、緑色のセルが1番適した選択であることを示しています。 - 各セルの2行目の数字は上部と底部インサートの組み合わせにより予測されるオフセットの範囲です。右と左のファイバーホールドブロックのインサートは、各組み合わせのオフセット差が最小限になるように選択してください。
例:底部インサートとしてVHF750、上部インサートとしてVHA05の750 µm溝を選択した場合、最小の径としてØ728 µmのファイバが使用可能です。このファイバを使用した場合、ファイバの中心は底部インサートの表面から23 µm下に位置することになります。また、最大径のØ963 µmのファイバを固定する場合、ファイバの中心は底部インサートの表面から213 µm上に位置することになります。Ø800 µmファイバについてもオフセットを補間することは可能ですが、60°のV溝におけるオフセットは外径の差と等しくなっております。つまり、ファイバは底部インサートの設計ファイバより50 µm大きいため(800 - 750 = 50)、ファイバの中心は底部インサートの表面から50 µm上に位置することになります。 - Ø1000 µm未満のファイバ用に設計されたホールドブロックには真空穴が付いており、真空吸着を利用することで溝内で小径ファイバを固定できます。Ø1000 µm以上のファイバ用の底部インサートにはこの穴はありません。光ファイバ加工機にはこの穴を経由して小さな保持力を与えるための真空ポンプが付いており、小径ファイバでも所定の位置に収まります。真空穴付きのインサートは下の表で「d」の脚注が付いています。
| Top Insert Item # | VHA00a VHB00b | VHA00a | VHA05c VHB05b | VHA10c | VHA15c | VHA20c | VHA25 | VHA30 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Accepted Diameter (Nominal) | ≤320 µm | 400 µm | 500 µm | 750 µm | 1000 µm | 1250 µm | 1500 µm | 1750 µm | 2000 µm | 2250 µm | 2500 µm | 3000 µm | |
| Bottom Insert Item # | Accepted Diameter (Nominal) | Min / Max Accepted Diameter (µm) Min / Max Fiber Offset (µm) | |||||||||||
| VHF160d,e | 160 µm | 112 / 208 -49 / 48 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| VHF250d,e | 250 µm | 177 / 320 -73 / 69 | 275 / 323 23 / 74 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| VHF400d,e | 400 µm | 279 / 519 -122 / 119 | 377 / 517 -23 / 117 | 410 / 519 -9 / 119 | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| VHF500d,e | 500 µm | 346 / 592 -153 / 93 | 447 / 647 -53 / 147 | 476 / 711 -24 / 211 | 560 / 795 61 / 296 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| VHF750d,e | 750 µm | 516 / 759 -234 / 9 | 617 / 970 -132 / 221 | 643 / 878 -107 / 128 | 728 / 963 -23 / 213 | 812 / 1047 62 / 297 | - | - | - | - | - | - | - |
| VHE10c | 1000 µm | - | - | 773 / 1008 -172 / 63 | 858 / 1093 -88 / 147 | 943 / 1178 -3 / 232 | 1036 / 1271 90 / 325 | - | - | - | - | - | - |
| 1250 µm | - | - | - | 1034 / 1269 -176 / 59 | 1119 / 1354 -91 / 144 | 1212 / 1447 2 / 237 | 1288 / 1523 78 / 313 | - | - | - | - | - | |
| VHE15c | 1500 µm | - | - | - | - | 1280 / 1515 -172 / 63 | 1373 / 1608 -79 / 156 | 1449 / 1684 -2 / 233 | 1534 / 1769 82 / 314 | - | - | - | - |
| 1750 µm | - | - | - | - | - | 1534 / 1770 -159 / 76 | 1611 / 1846 -83 / 152 | 1695 / 1930 2 / 237 | 1772 / 2007 78 / 313 | - | - | - | |
| VHE20c | 2000 µm | - | - | - | - | - | - | 1787 / 2022 -171 / 64 | 1871 / 2106 -86 / 149 | 1947 / 2183 -10 / 225 | 2032 / 2267 74 / 309 | - | - |
| 2250 µm | - | - | - | - | - | - | - | 2033 / 2268 -167 / 68 | 2109 / 2344 -91 / 144 | 2193 / 2429 -6 / 229 | 2278 / 2513 78 / 313 | - | |
| VHE25 | 2500 µm | - | - | - | - | - | - | - | - | 2270 / 2505 -172 / 64 | 2355 / 2590 -87 / 148 | 2439 / 2675 -2 / 233 | 2609 / 2844 167 / 402 |
| VHE30 | 3000 µm | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2692 / 2944 -256 / -4 | 2777 / 3029 -171 / 81 | 2946 / 3198 -2 / 250 |
セットアップ
当社のCO2レーザ光ファイバ加工システムGLZ4001ECを初めて、もしくはしばらく使用していなかったお客様向けに、必要部品の取付方法、インサートの組立て方法、CO2レーザの安全についてなど、この機械を操作するうえでの基礎的なスキルをチュートリアル動画としてまとめました。動画内の字幕をお読みいただくためには、フルスクリーン、1080pの解像度でご覧になることを推奨します。GPXシリーズを使用したその他の操作についてのご質問は、当社までご連絡ください。
レーザの安全性とクラス分類
レーザを取り扱う際には、安全に関わる器具や装置を適切に取扱い、使用することが重要です。ヒトの目は損傷しやすく、レーザ光のパワーレベルが非常に低い場合でも障害を引き起こします。当社では豊富な種類の安全に関わるアクセサリをご提供しており、そのような事故や負傷のリスクの低減にお使いいただけます。可視域から近赤外域のスペクトルでのレーザ発光がヒトの網膜に損傷を与えうるリスクは極めて高くなります。これはその帯域の光が目の角膜やレンズを透過し、レンズがレーザーエネルギを、網膜上に集束してしまうことがあるためです。
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安全な作業および安全に関わるアクセサリ
- クラス3または4のレーザを取り扱う場合は、必ずレーザ用保護メガネを装着してください。
- 当社では、レーザのクラスにかかわらず、安全上無視できないパワーレベルのレーザ光線を取り扱う場合は、ネジ回しなどの金属製の器具が偶然に光の方向を変えて再び目に入ってしまうこともあるので、レーザ用保護メガネを必ずご使用いただくようにお勧めしております。
- 特定の波長に対応するように設計されたレーザ保護眼鏡は、装着者を想定外のレーザ反射から保護するために、レーザ装置付近では常に装着してください。
- レーザ保護眼鏡には、保護機能が有効な波長範囲およびその帯域での最小光学濃度が刻印されています。
- レーザ保護カーテンやレーザー安全保護用布は実験室内での高エネルギーレーザの遮光にご使用いただけます。
- 遮光用マテリアルは、直接光と反射光の両方を実験装置の領域に封じ込めて外に逃しません。
- 当社の筺体システムは、その内部に光学セットアップを収納し、レーザ光を封じ込めて危険性を最小限に抑えます。
- ピグテール付き半導体レーザは、他のファイバに接続、もしくは他のファイバとの接続を外す際には、レーザ出力をOFFにしてください。パワーレベルが10 mW以上の場合には特にご注意ください。
- いかなるビーム光も、テーブルの範囲で終端させる必要があります。また、レーザ使用中には、研究室の扉は必ず閉じていなければなりません。
- レーザ光の高さは、目線の高さに設定しないでください。
- 実験は光学テーブル上で、全てのレーザービームが水平を保って直進するように設定してください。
- ビーム光路の近くで作業する人は、光を反射する不要な装飾品やアクセサリ(指輪、時計など)をはずしてください。
- レンズや他の光学装置が、入射光の一部を、前面や背面で反射する場合がありますのでご注意ください。
- あらゆる作業において、レーザは必要最小限のパワーで動作するようにご留意ください。
- アライメントは、可能な限りレーザの出力パワーを低減して作業を行ってください。
- ビームパワーを抑えるためにビームシャッタや フィルタをお使いください。
- レーザのセットアップの近くや実験室には、適切なレーザ標識やラベルを掲示してください。
- クラス3Rやクラス4のレーザ(安全確保用のインターロックが必要となるレーザーレベルの場合)で作業する場合は、警告灯をご用意ください。
- ビームトラップの代用品としてレーザービュワーカードを使用したりしないでください。
レーザ製品のクラス分け
レーザ製品は、目などの損傷を引き起こす可能性に基づいてクラス分けされています。国際電気標準会議(The International Electrotechnical Commission 「IEC」)は、電気、電子工学技術関連分野の国際規格の策定および普及を行う国際機関で、IEC60825-1は、レーザ製品の安全性を規定するIEC規格です。レーザ製品のクラス分けは下記の通りです
| Class | Description | Warning Label |
|---|---|---|
| 1 | ビーム内観察用の光学機器の使用を含む、通常の条件下での使用において、安全とみなされているクラス。このクラスのレーザ製品は、通常の使用範囲内では、人体被害を及ぼすエネルギーレベルのレーザを発光することがないので、最大許容露光量(MPE)を超えることはありません。このクラス1のレーザ製品には、筐体等を開かない限り、作業者がレーザに露光することがないような、完全に囲われた高出力レーザも含まれます。 |  |
| 1M | クラス1Mのレーザは、安全であるが、望遠鏡や顕微鏡と併用した場合は危険な製品になり得ます。この分類に入る製品からのレーザ光は、直径の大きな光や拡散光を発光し、ビーム径を小さくするために光を集束する光学素子やイメージング用の光学素子を使わない限り、通常はMPEを超えることはありません。しかし、光を再び集光した場合は被害が増大する可能性があるので、このクラスの製品であっても、別の分類となる場合があります。 |  |
| 2 | クラス2のレーザ製品は、その出力が最大1 mWの可視域での連続放射光に限定されます。瞬目反射によって露光が0.25秒までに制限されるので、安全と判断されるクラスです。このクラスの光は、可視域(400～700 nm)に限定されます。 |  |
| 2M | このクラスのレーザ製品のビーム光は、瞬目反射があるので、光学機器を通して見ない限り安全であると分類されています。このクラスは、レーザ光の半径が大きい場合や拡散光にも適用されます。 |  |
| 3R | クラス3Rのレーザ製品は、直接および鏡面反射の観察条件下で危険な可視光および不可視光を発生します。特にレンズ等の光学機器を使用しているときにビームを直接見ると、目が損傷を受ける可能性があります。ビーム内観察が行われなければ、このクラスのレーザ製品は安全とみなされます。このクラスでは、MPE値を超える場合がありますが、被害のリスクレベルが低いクラスです。可視域の連続光のレーザの出力パワーは、このレベルでは5 mWまでとされています。 |  |
| 3B | クラス3Bのレーザは、直接ビームを見た場合に危険なクラスです。拡散反射は通常は有害になることはありませんが、高出力のクラス3Bレーザを使用した場合、有害となる場合もあります。このクラスで装置を安全に操作するには、ビームを直接見る可能性のあるときにレーザ保護眼鏡を装着してください。このクラスのレーザ機器にはキースイッチと安全保護装置を設け、さらにレーザ安全表示を使用し、安全照明がONにならない限りレーザがONにならないようにすることが求められます。Class 3Bの上限に近いパワーを出力するレーザ製品は、やけどを引き起こすおそれもあります。 |  |
| 4 | このクラスのレーザは、皮膚と目の両方に損傷を与える場合があり、これは拡散反射光でも起こりうるとみなされています。このような被害は、ビームが間接的に当たった場合や非鏡面反射でも起こることがあり、艶消し面での反射でも発生することがあります。このレベルのレーザ機器は細心の注意を持って扱われる必要があります。さらに、可燃性の材質を発火させることもあるので、火災のリスクもあるレーザであるとみなされています。クラス4のレーザには、キースイッチと安全保護装置が必要です。 |  |
| 全てのクラス2以上のレーザ機器には、上記が規定する標識以外に、この三角の警告標識が表示されていなければいけません。 |  | |
 Product DemonstrationsThorlabs has demonstration facilitates for the Vytran® fiber glass processing systems offered on this page within our Morganville, New Jersey and Shanghai, China offices. We invite you to schedule a visit to see these products in operation and to discuss the various options with a fiber processing specialist. Please schedule a demonstration at one of our locations below by contacting technical support. We welcome the opportunity for personal interaction during your visit! Thorlabs China
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ズーム製品構成
- ローリングカート内のエンドキャップ用CO2レーザースプライサ
- 空冷型40 W CO2レーザ
- 光学スプライスヘッド、エンドキャップヘッド
- 関連ソフトウェア組込みPC(モニタ、キーボード、マウス付き)
- 融着接続のアルゴリズムファイルを含むソフトウェアインターフェイス
- 底部インサート用真空ポンプ
- 照明用のグースネックライト
- 六角レンチ付きツールキット
別途ご購入が必要なもの
- ファイバーホルダ上部インサート(2個必要)
- ファイバーホルダ底部インサート(ファイバ1本の加工につき2個必要)
- 移動用クランプとV溝付きグラファイトインサート(移動用インサートに必要)
- エンドキャップ用ホルダ(Ø0.95 mm～Ø9.50 mmのエンドキャップに必要)
オプションのアクセサリと交換用部品
- エンドキャップ用スプライサーワークステーションと制御ソフトウェア搭載PCのセット
- 大径ファイバの融着接続に必要な均一加熱が可能なCO2レーザ
- 自動ファイバーアライメント
- シングルモード、マルチモードおよび特殊ファイバの融着接続が可能
- 消耗品不要
エンドキャップ用CO2レーザースプライサーワークステーションGLZ4001ECは、加熱部、ファイバーホールドブロック、作動用およびプロセス開発用ソフトウェア付きPC、その他作動に必要な機能部が、ローリングカート内に組み込まれています。
このワークステーションは自動ファイバーアライメント機能を有し、True Core Imaging技術を使用して大型のエンドキャップをシングルモード、マルチモードおよびその他の特殊ファイバに融着できるようになっています。精密ファイバーハンドリング治具は、ファイバを0.2 µmの分解能でXY移動し、0.25 µmの分解能でファイバ軸(Z軸)に沿って最大10 mm移動します。 これにより確実かつ均一にファイバまたはエンドキャップを加熱できるため、Ø5 mmまでのエンドキャップを高品質で直接融着接続できます。 Ø9.5 mmまでのテーパ付きリードインが付いたエンドキャップを融着接続できます。
加工機ワークステーションにはファイバーホルダ、光学ヘッド、加熱部、イメージング用CCDカメラ、制御ソフトウェアインストール済みPCならびにモニタ、側面イメージング用ミラータワーが含まれています。
ワークステーションの作動にはファイバーホルダ用上部ならびに底部インサートが別途必要です。こちらも下記に掲載しております。当社のエンドキャップホルダ(下記にて別売り)は、真空吸引、フレクシャークランプ、磁性蓋によってØ1.8 mm～Ø9.5 mmの大型のエンドキャップを保持できます。
ズーム| Item # | Side 1 Accepted Diameter (Min/Max) | Side 2 Accepted Diameter (Min/Max) |
|---|---|---|
| VHA00 | 57 µm / 759 µma | 275 µm / 970 µm |
| VHA05 | 410 µm / 1008 µm | 560 µm / 1269 µm |
| VHA10 | 812 µm / 1515 µm | 1036 µm / 1770 µm |
| VHA15 | 1288 µm / 2022 µm | 1534 µm / 2268 µm |
| VHA20 | 1772 µm / 2505 µm | 2032 µm / 2944 µm |
| VHA25 | 2278 µm / 3029 µm | N/A |
| VHA30 | 2609 µm / 3198 µm | N/A |
- ファイバーホールドブロック用上部インサート
- 57 µm～3.198 mmのファイバ外径(クラッド/被覆)に対応(インサートの選び方は「ファイバーホルダーインサート」のタブをご覧ください)
- 片面溝付き、両面溝付きのインサートをご用意(詳細は右の表をご覧ください)
- 自動光ファイバ加工機、LDC401シリーズのファイバークリーバ、被覆除去ならびにクリーニングステーションFPS301、融着接続システムLFS4100に対応
ファイバーホルダーインサートは上部インサートが1個と底部または移動用インサートが1個の構成で、融着接続またはテーパ加工中のファイバを固定するために光ファイバ加工機のファイバーホールドブロック内に配置されます。インサートはファイバのクラッド、バッファ、被覆部分を固定し、最大Ø3.198 mmまでのファイバに対応します。上部と底部インサートの組み合わせの詳細については「ファイバーホルダーインサート」のタブをご覧ください。
VHAの標準型上部インサートは片面溝付きと両面溝付きがあります。こちらのインサートは自動ファイバ加工機、CO2レーザーファイバ加工機、LDC401シリーズファイバークリーバ、被覆除去ならびにクリーニングステーションFPS301、融着接続システムLFS4100にご使用いただけます。
ズーム| Standard and Transfer Inserts | ||||
|---|---|---|---|---|
| Item # | Type | Side 1 Accepted Diameter (Min/Max) | Side 2 Accepted Diameter (Min/Max) | Vacuum Holes |
| VHF160 | Transfer | 112 µm / 208 µm | N/A | Yes |
| VHF250 | Transfer | 177 µm / 320 µm | N/A | Yes |
| VHF400 | Transfer | 279 µm / 519 µm | N/A | Yes |
| VHF500 | Transfer | 346 µm / 795 µm | N/A | Yes |
| VHF750 | Transfer | 516 µm / 1047 µm | N/A | Yes |
| VHE10 | Standard | 773 µm / 1271 µm | 1034 µm / 1523 µm | No |
| VHE15 | Standard | 1280 µm / 1769 µm | 1534 µm / 2007 µm | No |
| VHE20 | Standard | 1787 µm / 2267 µm | 2033 µm / 2513 µm | No |
| VHE25 | Standard | 2270 µm / 2844 µm | N/A | No |
| VHE30 | Standard | 2692 µm / 3198 µm | N/A | No |
- ファイバーホールドブロック用V溝付き底部インサート
- 112 µm～3.198 mmのクラッド/被覆径に対応(標準型および移動用インサートの選び方は「ファイバーホルダーインサート」のタブをご覧ください)
- Vytranシリーズのシステム間でファイバを移動させる移動用インサート
- 小径(＜Ø1047 µm)ファイバのアライメント用真空穴付きV溝インサート
ファイバーホルダーインサートは上部インサートが1個と底部インサートが1個の構成で、融着接続またはテーパ加工中のファイバを固定するために、融着接続ワークステーションのファイバーホールドブロック内に設置されます。 底部インサートは融着接続ワークステーションまたは対応するシステムのファイバーホールドブロック内に磁石で保持されます。 底部インサートのV溝は、ファイバがファイバーホルダ内の中心に位置するよう加工されており、様々なV溝のサイズでご用意しております(上部と底部または移動用インサートの組み合わせの詳細については「ファイバーホルダーインサート」のタブをご覧ください)。 移動用インサートの底部には真空穴があり、それにより小径ファイバがV溝内にアライメントされるようになっています。
融着接続ワークステーションには、移動用底部インサートと標準型底部インサートの2種類がご使用いただけます。移動用底部インサート(VHFから始まる型番)は、1本のファイバをアライメント損失を最小に抑えながらLDC401シリーズファイバークリーバ、被覆除去&クリーニングステーションFPS301、ワークステーションGLZ4001EC間をアライメント損失を最小に抑えながら移動させることが可能です。例えば、ファイバを移動用インサートに入れ、クリーバLDC401でクリーブし、インサートごとGLZ4001ECに設置し、融着接続することが可能です。このようなプロセスが機能するのは、移動用インサートが各Vytranシステム内に精密に配置可能で、移動用クランプVHT1(下記参照)が、移動中のファイバの軸移動を防ぐからです。移動用インサートには真空穴が付いており、弱い吸引力によりファイバの位置が保たれます。すべての移動用インサートには移動用クランプVHT1(下記参照)が必要です。移動用インサートに外径が550 µmより小さいファイバを使用する場合には、V溝付きグラファイト(下記参照)も必要となります。
ファイバーホルダ用標準型底部インサート(VHEから始まる型番)は大径ファイバにご使用いただけます。こちらのインサートは片面溝付き、または両面溝付きの種類があります。標準型の底部インサートはLDC401シリーズファイバークリーバ、被覆除去ならびにクリーニングステーションFPS301、自動ファイバ加工機、融着接続機LFS4100でご使用いただけます。移動用インサートとは異なり、標準型インサートでシステム間を移動させるとファイバのアライメントは保たれません。
ズーム| Graphite V-Groovesa | ||
|---|---|---|
| Item # | Accepted Diameter (Min / Max) | Groove Length |
| VHG125 | 80 µm / 125 µm | 0.313" |
| VHG125L | 80 µm / 125 µm | 0.594" |
| VHG200 | 150 µm / 200 µm | 0.313" |
| VHG250 | 200 µm / 250 µm | 0.313" |
| VHG250L | 200 µm / 250 µm | 0.594" |
| VHG300 | 250 µm / 300 µm | 0.313" |
| VHG350 | 300 µm / 350 µm | 0.313" |
| VHG400 | 350 µm / 400 µm | 0.313" |
| VHG450 | 400 µm / 450 µm | 0.313" |
| VHG500 | 450 µm / 500 µm | 0.313" |
| VHG500L | 450 µm / 500 µm | 0.594" |
| VHG550 | 500 µm / 550 µm | 0.313" |
- ファイバーホルダ底部インサート(移動用)に対応する移動用クランプおよびV溝付きグラファイト
- 移動用底部インサートには、この移動用クランプVHT1が1つ必要
- Ø80 µm～Ø550 µmの小径ファイバを融着接続時に支えるV溝付きグラファイト
- 移動用クランプはLDC401シリーズファイバークリーバならびに被覆除去&クリーニングステーションFPS301にも対応
こちらの移動用クランプとV溝付きグラファイトは、上記のVHFシリーズ用底部インサートと一緒に使用されるためのもので、Vytranシステム間でファイバを移動させる際に再アライメントを最小限に抑えます。例えば、ファイバを移動用インサートに入れ、ファイバークリーバLDC401を使用してクリーブし、その後、(クリーバとは別の)GLZ4001ECで融着接続する際に、ファイバが入っている移動用インサートごと移動することができます。
クランプVHT1は、移動用インサートを磁性の蓋で固定してファイバの軸方向の移動を防止し、ファイバを触ることなくインサートを保持しながら移動します。V溝付きグラファイトは、融着接続時、外径が550 µm以下のファイバの保持をサポートします(詳細は右の表をご覧ください)。ファイバ長に沿ったファイバ保持を強化したり、加工中にファイバが邪魔になるのを防ぐため、長さ15.1 mmのV溝付きグラファイトもご用意しています(型番VHG125L、VHG250L、VHG500L)。V溝付きグラファイトは、2個の止めネジ(セットスクリュ)で移動用インサートに固定できます。移動用インサートの組立て方法については、「ファイバーホルダーインサート
」タブをご覧ください。
ズーム| Item # | Type | Accepted Length | Accepted Diameter | End Cap Item # | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Min. | Typ. | Max | ||||
| ECH1Va | Vacuum | 2.5 mm - 5.0 mm | 0.95 mm | 1.0 mm | 1.05 mm | FEC1 |
| ECH15Va | 1.45 mm | 1.5 mm | 1.55 mm | FEC15 | ||
| ECH2Va | 1.95 mm | 2.0 mm | 2.05 mm | FEC2 | ||
| ECH4C | Flexure Clamp | 2.5 mm - 10 mm | 3.8 mm | 4.0 mm | 4.08 mm | - |
| ECH5C | 4.8 mm | 5.0 mm | 5.08 mm | FEC5 | ||
| ECH8C | 7.8 mm | 8.0 mm | 8.08 mm | FEC8, FEC8S | ||
| ECH8L | Magnetic Lid | 2.5 mm - 10 mm | 7.6 mm | 8.0 mm | 9.50 mm | - |
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Ø1 mmのリードインが付いたØ8 mmエンドキャップをECH8Cのフロントクランプ内に固定した様子。
- Ø0.95 mm～Ø9.50 mmのエンドキャップを融着接続時に保持
- 真空吸引式、フレクシャークランプ式、磁性蓋式をご用意
- エンドキャップスプライサのファイバーホールドブロックに対応
こちらのホルダは、融着プロセス時にエンドキャップをスプライサー内に設置し固定します。外径Ø0.95 mm～ Ø9.50 mmのエンドキャップに対応したホルダをご用意しております。
真空吸引式ホルダ
エンドキャップホルダECH1V、ECH15V、ECH2Vは、吸引力を利用して小型のエンドキャップ(それぞれØ1.0 mm、Ø1.5 mm、Ø2.0 mm)をスチール製のチューブホルダ内に保持します。ワークステーション背面の「VACUUM」と表示された真空ラインに接続されたコネクタから伸縮性のあるチューブを介して吸引が行われます。エンドキャップはピンセットを使用してホルダ内に設置します。エンドキャップを保持するスチール製のチューブには内部に段が付いており、エンドキャップがチューブ内に引き込まれないようになっています。真空タイプのホルダは、2つのファイバーホールドブロックインサート(VHA20およびVHE20、どちらも別売り)の間に設置します。
フレクシャークランプ式ホルダ
エンドキャップホルダECH4C、ECH5C、ECH8Cは、フレクシャークランプを利用するため、駆動時に真空を必要としません。また、そのため、エンドキャップを加熱部に近接して設置することができます。これらのホルダは2クランプシステムを使用しており、ホルダのフレクシャークランプの位置を調整して長さ2.5 mm～10 mmまでのエンドキャップを取り付けられるようになっています。最良の性能を得るには、1.3 mm(0.05インチ)の六角ビットを取り付けたトルクドライバを用いて0.04 N·mのトルクでネジを締め付けます。ネジは締め付けすぎないようにしてください。 こちらのホルダはファイバーホールドブロックに直接取り付けることができ、ファイバーホールドブロック内の底部インサートの代わりに使用します。
磁性蓋式ホルダ
エンドキャップホルダECH8Lには、Ø9.50 mmまでのエンドキャップを固定するためのヒンジ付きの磁性蓋および先端がナイロン製の止めネジ(セットスクリュ)が付いています。使用するには、エンドキャップをV溝に設置し、1.3 mm(0.05インチ)六角レンチまたはボールドライバ(どちらも別売り)で止めネジをゆっくりと締め付けます。止めネジを締めすぎると蓋が外れてエンドキャップの保持力が低下します。 こちらのホルダはファイバーホールドブロックに直接取り付けることができ、ファイバーホールドブロック内の底部インサートの代わりに使用します。
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上の用途例では、インサートGPXM45をエンドキャップ用CO2レーザ融着接続ワークステーション GLZ4001ECで使用し、エンドキャップ付きファイバの端面を検査しています。
- ファイバ端面の検査やファイバのアライメント用
- 10 mm x 10 mmの45°検査ミラー
- ファイバ用融着接続機LFS4100、光ファイバ加工機GPX3400およびGPX3600、GPX3800、GPX3850およびGPX3900ならびにCO2レーザ光ファイバ加工システムGPX4000LZに対応
45°ミラー付きインサートGPXM45を取り付けることで、ファイバ端面検査やファイバ部品のアライメントが容易になります。対応する上記のVytranシステムのファイバーホールドブロックが、ファイバーホルダ底部インサートと同様の方法でミラーインサートを固定します。GPXシリーズのファイバ加工機と融着接続機LFS4100ではこれよりも小さい端面用ミラーが付いていますが、こちらのミラーインサートの10 mm x 10 mmミラーを取り付けることで検査がよりし易くなります。 また、こちらのミラーはVytranシステム以外でも光学ベンチや顕微鏡の検査ツールとしてもお使いいただきます。
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超音波洗浄機USC2およびVytran移動用底部インサート用ネストUSC2NVT
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洗浄強度と洗浄時間は洗浄機背面のコントローラで制御できます。
| USC2 Ultrasonic Cleaner Specifications | |
|---|---|
| Supported Fiber Diametera | 125 - 600 µm |
| Tank Capacity | 100 mL |
| Tank Dimensions | Ø1.7" x 2.8" Deep (Ø43 mm x 71 mm Deep) |
| Cleaning Duration (Max Setting) | > 1 Minute |
| Peak Output Frequency | 75.2 - 76.4 kHz |
| Transducer Power (Max) | 6 W |
| Operating Power | 36 W |
| Operating Current | 1.5 A |
| Input Voltageb | 100 - 240 VAC @ 47 - 63 Hz |
| Overall Dimensionsa | 6.95" x 4.78" x 4.13" (176.5 mm x 121.5 mm x 104.8 mm) |
| Mass | 1.28 kg (2.82 lbs) |
Click for DetailsVytran移動用底部インサートをサポートするネストUSC2NVT
- 浸漬深さ、洗浄時間、パワーレベルを容易に調整可能
- 磁性クランプ付きのファイバ素線用ネストが付属
- Vytran移動用底部インサートに対応するネスト(型番USC2NVT)も別売りでご用意
- 使用可能な溶剤：アセトンまたはイソプロパノール(イソプロピルアルコール)
- 液体の廃棄が容易な注ぎ口：溶剤の蒸発を低減するスロット付きシールド
当社のVytran® USC2は、ファイバ素線を大量処理できるよう設計されています。洗浄強度および洗浄時間の調整ノブを使用して、繰り返し可能な洗浄パラメータを簡単に設定できます。液浸治具により浸漬深さが調整でき、治具はファイバーホルダーネスト(別売り)と交換可能です。洗浄サイクルがアクティブの時は赤色のLEDが点灯します。100 mLの溶剤タンクにはアセトンまたはイソプロピルアルコールのみご使用いただけます。
液浸治具を傾けるとファイバが液体に沈み、超音波洗浄プロセスが開始します。設定された洗浄時間を過ぎると超音波攪拌が停止します。溶剤タンク上のファイバーホルダの高さは、液浸治具の側面にあるローレット付きアジャスタで12.7 mmの範囲にわたって変更可能です(上写真参照)。
ローレット付きアジャスタを逆方向に回してファイバ素線用ネストを取り外し、別のファイバーホルダーネストと交換することもできます。各洗浄機は、液浸治具内にファイバ素線用ネストが取り付けられた状態で出荷されます。ネストUSC2NVT(別売り)はVytran移動用底部インサートに対応します。インサートと溶剤タンクの距離を広げるためのスペーサや非磁性の底部インサート用クランプなど、幅広い用途にお使いいただけるVytranファイバーネスト用アクセサリもございます。また、Fujikura®およびFitel®ファイバーホルダ用のネストもご用意しています(どちらも別売り) 詳細は製品の紹介ページをご覧ください。
CO2レーザ融着接続器、エンドキャップ用