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光デバイスマウント

Ø5.6 mmやØ9 mmのTO型パッケージや14ピンバタフライ型パッケージ(ファイバーピグテール付き半導体レーザを含む)などに使う光デバイスマウントをご提供しています。 多くのマウントには、半導体レーザを温度制御して安定動作するためのTEC(熱電冷却)素子が付いています。 また、半導体レーザーソケットや半導体レーザーコリメーターパッケージなどのアクセサリもご用意してい ます。

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